Au80Sn20预成型焊片
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
金川岛Au80Cu20熔点910℃，属于Au系列硬钎焊料，产品具有良好的流动性高导热性和填充微小间隙的能力，与铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属合金有良好的
银铜焊片通过ISO体系认证
Au80Sn20预成型焊片
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
金川岛Au80Cu20熔点910℃，属于Au系列硬钎焊料，产品具有良好的流动性高导热性和填充微小间隙的能力，与铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属合金有良好的润湿性。Au80Sn20焊料是一种重要的光电封装用胶粘材料电子设备，产品主要应用于真空工艺器件的钎焊接，该使用键合工艺可以是无助焊剂，因为其金含量高，广范应用于jun用航天航空，gao端医料等仪器
银基焊料的合金特性
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内gao精密电子装配材料方案解决提供厂商。
银基焊料具有优良的工艺性能，不高的熔点，良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高，塑性好，导电性和耐腐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属。广泛的应用于航空航天、SMT封装焊接、仪器仪表、大功率电子器件等工业制造行业；
银焊片钎料的湿润与铺展
银焊片钎料的润湿与铺展
钎焊时，只有熔化的液体钎料很好地润湿母材表面才能填满钎缝。衡量钎料对母材润湿能力的大小，可用钎料（液相）与母材（固相）相接触时的接触夹角大小来表示。影响钎料润湿母材的主要因素有：
1.钎料和母材的成份
若钎料与母材在固态和液态下均不发生物理化学作用，则他们之间的润湿作用就很差，如铅与铁。若钎料与母材能相互溶解或形成化合物，则认为钎料能较好地润湿母材，例如银对铜。
2.钎焊温度
钎焊加热温度的升高，由于钎料表面张力下降等原因会改善钎料对母材的润湿性，但钎焊温度不能过高，否则会造成钎料流失，晶粒长大等缺陷。
3.母材表面氧化物
．如果母材金属表面存在氧化物，液态钎料往往会凝聚成球状，不与母材发生润湿，所以，钎焊前必须充分清除氧化物，才能保证良好的润湿作用。
4.母材表面粗糙度
当钎料与母材之间作用较弱时，母材表面粗糙的沟槽起到了特殊的毛细作用，可以改善钎料在母材上的润湿与铺展。
5.钎剂
钎焊时使用钎剂可以清除钎料和母材表面的氧化物，改善润湿作用。
银焊片的特点银铜焊片通过ISO体系认证
银铜焊片通过ISO体系认证
1、银基焊料流动性好，价格便宜，工艺性能优良，
2、银基焊料具有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力；
3、银基焊料接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良；
4、钎焊铜及银有自钎性，可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊，钎焊接头具有较好的强度及导电性。
5、银基焊料成本低，节银，代银，宜于铜与铜及铜合金的焊接。
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