电镀行业应注重环保
目前电镀行业在可持续发展方面面临的技术挑战，镀液成分的改变对镀层质量稳定性的影响非常大，溶液的化学成分是不断改变的，其原因主要有3 个方面：
（1）由于带入引起的溶液污染。例如除油工艺中，油污被带入除油剂中，污染了其中的化学品；酸洗中被溶解的金属。
（2）化学品带出。带出量因化学品的黏度、空中停留时间及工件形状不同而有所差异。带出会导致有用化学成分
铜排
电镀行业应注重环保
目前
电镀行业在可持续发展方面面临的技术挑战，镀液成分的改变对镀层质量稳定性的影响非常大，溶液的化学成分是不断改变的，其原因主要有3 个方面：
（1）由于带入引起的溶液污染。例如除油工艺中，油污被带入除油剂中，污染了其中的化学品；酸洗中被溶解的金属。
（2）化学品带出。带出量因化学品的黏度、空中停留时间及工件形状不同而有所差异。带出会导致有用化学成分的损失，并对产量造成一定的影响。
（3）副产物的形成。某些添加剂的使用导致不利于生产的副产物的生成。这些不利的影响包括降低镀液深镀能力、提高内应力及增加化学品消耗量等。
目前，电镀行业所使用的原料一般都涉及到对人类危险甚至有毒、或污染环境的化学品。重金属随废水排出时，即使浓度很小，也可造成环境污染；进入人体后，在人体的某些中积蓄起来造成慢性中堵，危害人体健康。要采用去离子水配制电镀溶液，入镀槽前要清洗工件，使电镀溶液中的杂质减少采取一定的措施减少化工原料、阳极、工装挂具等带人杂质的量。因此，电镀从业者应尽量减少有害化学品的排放，以较环保的化学品取代毒性较大的化学品，从而保护环境并保障员工及附近居民的安全与健康。
电镀技术的优势与劣势
优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组,这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
影响电镀产品的因素有哪些
市面上很多的金属外壳以及零部件为了更好的使用和延长其使用寿命进行
电镀，镀层的光亮性和整平性优于其它体系；电流效率，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类电镀的镀液不适应需加辅助阳的深孔或管状零件。电镀时，阳*材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
1、添加剂
添加剂包括光泽剂、稳定剂、柔软剂、润湿剂低区走位剂等，光泽剂又分为主光泽剂，载体光亮剂和辅助光泽剂等，对于同一主盐体系，使用不同厂商制作的添加剂，所得镀层在质量上有很大差别。
2、电镀设备
挂具：方形挂具与方形镀槽配合使用，圆形挂具与圆形镀槽配合使用. 圆形镀槽和挂具更有利于电流分布均匀，方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳板的长度。
搅拌装置：促进溶液流动，使溶液状态分布均匀，消除气泡在工件表面的停留.电源：直流，稳定性好，波纹系数小。根据油脂的种类和性质，除油剂包含两种主体成分，碱类助洗剂和表面活性剂。
影响电镀结晶粗细的因素
在电极电位偏离平衡电位不远时，电流密度很小，金属离子在阴极上还原的数量不多，吸附原子的浓度较小，而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此，
电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长，可以规则地进人晶格，晶粒长得比较粗大。
金属电结晶时，同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。3、零件材料的易蚀性、尺寸、数量和精密程度电镀厂家中有些材料易受腐蚀，如铝、镁、锌等，有的在阳极处理中会溶解，如铬、锡等，还有多孔的如粉末冶金制品和带缝隙的组合或组装件，均要采取不同措施来处理。如果晶核的形成速度较快，而晶核形成后的生长速度较慢，则形成的晶核数目较多，晶粒较细，反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度，镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下，电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度，从而获得结晶细致的镀层。
1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下，可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用，但不能超过所允许的上限值。
2、加入络合剂。在电镀厂生产线上，能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原，从而提高阴极极化值。
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