包装激光打标机
半导体激光模块本身体积小巧，加上其激光模式好，因此数控机床半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。
总之使用半导体激光器比采用灯泵浦激光器，虽然每台打标机的价格稍高，但每台打标机3年内的使用成本可以准确计算出的就会节省11.905万元，这还不包括换灯造成待机从而影响生产的损失（用户可自行计算），换灯人员的开支，以及灯质量不齐造成的浪费维护生产
包装激光打标机
包装激光打标机
半导体激光模块本身体积小巧，加上其激光模式好，因此数控机床半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。
总之使用半导体激光器比采用灯泵浦激光器，虽然每台打标机的价格稍高，但每台打标机3年内的使用成本可以准确计算出的就会节省11.905万元，这还不包括换灯造成待机从而影响生产的损失（用户可自行计算），换灯人员的开支，以及灯质量不齐造成的浪费维护生产环境增加的空调降温费用等等。未安装保护盖将使内部光学元件和光纤端面受到污染，将导致整个激光器系统不能正常工作，并失去保修。
1“6403”高能钕玻璃激光系统 1964年启动，后从技术上判定热效应是根本性技术障碍，于1976年下马。这一项目对发展高能激光技术有历史贡献是不可忽视的，它使我国激光技术的水平上了一个台阶。其成果主要表现在：
（1）建成了具有工程规模的大口径（120毫米）振荡—放大型激光系统，大输出能量达32万焦耳；改善光束质量后达3万焦耳。
（2）实现了系统技术集成，成功地进行了实验，室内10米处击穿80毫米铝靶，室外2公里距离击穿0.2毫米铝耙，并系统地研究了强激光辐射的生物效应和材料破坏机理。
（3）一次揭示了强光对激光系统本身的光损伤现象和机制。
（4）一次深入和理解激光光束质量的重要性和物理内涵，采用了一系列提高光束质量 的性技术，如万焦耳级非稳腔激光器、片状激光器、振荡—扫瞄放大式激光系统、尖劈法光束质量诊断等。
（5）激光元器件和支撑技术有了突破性提高，如低吸收高均匀性钕玻璃熔炼工艺、高能脉冲氙气、高强度介质膜、大口径（1.2米）光学精密加工等。
（6）培养和造就 了一批技术骨干队伍。
由于历史原因，我们激光科研力量相对较强，而激光产业尚处幼稚产业阶段，在社会转型时期如何抓住机遇，大力促进我国激光产业的发展，在国内外市场占有更多份额，是广大激光工作者面临的光荣而艰巨的任务。
经过38年的努力，我国激光技术有了较为雄厚的技术基础，锻炼培养了一支素质较高的队伍 。这支队伍遍布科研、高校、产业部门和企业、地方，科技人员达数千人，包括一批学成归国的优青年科学家和20多名两院院士。可以预计，我国激光科学技术在21世纪必将有更的发展。高功率激光系统和核聚变研究1964年王淦昌独立提出激光聚变倡议，1965年立项开始研究。在ICF激光驱动器、高功率化学激光器、半导体泵浦的固体激光器、超短激光器、激光测距测卫、人工晶体和激光产业等方面，我国激光科技工作者将锐意，攀登新的高峰。
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