电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在
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电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。
另外一种选择镀的方法称为'刷镀'。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒)，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。
对加工对象的必要了解对于电镀制品所要加工的对象、加工要求及加工条件，应该有必要的了解。产量的高低，是针对某种加工对象和满足其要求而言的。被加工材料的品种、软硬、脆韧，加工条件是干磨、湿磨，压力大小，要求加工的表面状况，是要求加工锋利、或突出等等的不同，都会对我们选择磨料品种、品级、粒度，选择镀液的种类、配方、工艺，选择电镀参数等等产生不同的影响。尤其当研制新产品时，对每次试验的数据如磨削条件、结果等，要有、真实的记录，这些是我们再次对产品进行试验改进的重要依据。因为当磨削的结果反馈出现偏差时，产品改进的方向就错了，并且结果只会越改越糟糕。
小零件电镀用挂具;小零件可采用滚镀的方法进行电镀。若无滚镀条件，可用挂篮作为电镀工具。挂篮的骨架为黄铜或铁丝、底部和周围都采用金属丝网，网孔的大小以零件不从孔中漏出为标准，孔稍大一些有利于获得厚度均匀的镀层。为了改善镀层质量，提高沉积速度，可用钻孔的塑料板代替周围的金属网。本公司是集研发、制造、销售、服务为一体，提供化工防腐设备的加工与制造的单位。主营内衬四氟、内衬聚四氟乙烯、内衬ptfe、四氟喷涂、喷涂特氟龙、喷涂二流化钼、喷涂pfa、f30、etfef40等产品.
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