RCA清洗法：依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水（UPW）中清洗。以下是常用清洗液及作用。
苏州晶淼半导体设备有限公司精良的产量是我们的根本，超客户预期是我们的自我需求，真诚守信是我们的原则，我们的目标是提升湿制程设备制造水平和服务
碱腐蚀机
RCA清洗法：依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水（UPW）中清洗。以下是常用清洗液及作用。
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清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异，Wet Station主要清除物质为污染微粒、Organic与 Metal
Ion、NativeOxide等。而单晶圆设备则对污染微粒与金属有较佳的去除效果。然而，随着半导体厂着重于缩短时间、降低成本、更好的制程表现、低污染与低耗能等诉求，目前各大设备厂也不断以单芯片清洗设备为主要研发机种。
清洗方式
工业清洗一般可按照以下三种方式进行分类：
1．按照清洗精度的要求不同，主要分为一般工业清洗，精密工业清洗和超精密工业清洗三大类。
一般工业清洗包括车辆，轮船、飞机表面的清洗，一般只能去掉比较粗大的污垢；
精密工业清洗包括各种产品加工生产过程中的清洗，各种材料及设备表面的清洗等，以能够去除微小的污垢粒子为特点；
超精密清洗包括精密工业生产过程中对机械零件、电子元件，光学部件等的超精密清洗，以清除极微小污垢颗粒为目的。
2．根据清洗方法的不同，也可以分为物理清洗和化学清洗：利用力学、声学、光学，电学、热学的原理，依靠外来能量的作用，如机械摩擦、超声波、负压、高压．)中击。紫外线、蒸汽等去除物体表面污垢的方法叫物理清洗；依靠化学反应的作用，利用化学药品或其它溶剂清除物体表面污垢的方法叫化学清洗．如用各种无机或有机酸去除物体表面的锈迹、水垢，用氧化剂去除物体表面的污渍，用杀菌剂。消毒剂杀灭微生物并去除霉斑等．物理清洗和化学清洗都存在着各自的优缺点，又具有很好的互补性。在实际应用过程中，通常都是把两者结合起来使用，以获得更好的清洗效果。
随着工业自动化的进步和劳动力成本的增加，干冰清洗设备下业进入新一轮景气周期从而带来干冰清洗设备市场需求的膨胀，干冰清洗设备行业的销售回升明显，供求关系得到改善，行业盈利能力稳步提升。同时，在“十二五”规划和产业结构调整的大方针下，干冰清洗设备面临巨大的市场投资机遇，行业有望迎来新的发展契机。
与喷钢砂，喷玻璃砂，喷塑料砂和喷苏打相似，干冰喷射介质干冰颗粒在高压气流中加速，冲击要清洗的表面。干冰清洗的特别之处在于干冰颗粒在冲击瞬间气化。干冰颗粒的动量在冲击瞬间消失。干冰颗粒与清洗表面间迅速发生热交换。致使固体CO2迅速升华变为气体。干冰颗粒在千分之几秒内体积膨胀近800倍，这样就在冲击点造成“微型·”。由于CO2挥发掉了，干冰清洗过程没有产生任何二次废物，留下需要收集清理的只是清除下来的污垢。
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