金基预成型焊片Au10Sn90
金锡共晶合金焊料Au80In20熔点475℃相比Au80Sn20温度高很多，是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工业/医学器材/航空航天电子器件焊接的金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性
供应圆环型焊片价格
金基预成型焊片Au10Sn90
金锡共晶合金焊料Au80In20熔点475℃相比Au80Sn20温度高很多，是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工业/医学器材/航空航天电子器件焊接的金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军事工业电子的焊接。Au80In20预成型焊片焊接温度：500℃~510℃，是一种很典型的低温共晶焊锡请根据封装结构和材料特性制定焊接工艺；无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性条件下使用本产品。 Au80In20焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
我们秉承“化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，用完善的公司运营体系以及周到细致的服务配合客户.
二极管封装高温高铅焊料
带助焊剂焊片采用松香基合成助焊剂及纳米技术合成助焊剂，松香基涂层助焊剂适用于电子装配焊接，纳米技术合成的助焊剂；适用于各类二极管封装焊接；利用纳米技术合成的助焊剂，具有附着力强，不易脱落;表面粘度很小，方便使用等特点。
金川岛锡焊料，配套的陶瓷电容、压敏电阻等电子元器件，已经应用于首次月球探测工程嫦娥一号、长征三级甲等运载火箭等航空航天深空探索领域。公司还是国巨电子、兴勤电子、微容电子等国内有名电子元器件企业供应商。
预成型焊片指南2
虽然预制件的初始成本略高于散装焊料，但生产上的节省远远抵消了增量费用。预制件配置由焊点位置决定。例如，是否需要将预制件滑过突起或引脚？表面是否平整？是否要接合复合材料？设计预成型件使用时，确保在材料之间提供足够的空间以进行适当的润湿。一个好的经验法则是留出大约 0.003 英寸，并提供自然边界（例如凹槽、肩部和凹槽）以将焊料固定到位。这将防止重力或毛细管作用可能导致焊料流离接头. 应避免可能会在预成型件中夹带空气的接头设计，因为空气和气体在加热和冷却循环过程中会膨胀和收缩。这可能会溅出焊料，在接头中造成气孔或在固化前移动焊料。确定要使用的焊料数量，以便预成型件可以生产的圆角。
在预成型件时，首先要检查要连接的零件的熔化温度和表面兼容性。接下来，考虑制造接头所需的物理尺寸。尺寸超出规格会增加成本。在某些情况下，可能需要重量容差。一旦确定了的重量和尺寸公差，好与预制件供应商核对，看看他们的模具库中是否有合适的模具。预制件规格的微小变化可能允许当前可用的模具使用，从而避免制造特殊模具所涉及的额外成本。记得研究包装参数。每个包装的瓶坯数量越大，单位成本越低。选择包装时要考虑瓶坯的形状、脆性和纯度。容易氧化的合金通常包装在惰性气体中，例如ya气。
预成型焊料选择合金
什么是合金？合金可以被描述为一种金属与一种或多种其他金属，或可能的非金属材料的混合物。合金由熔化过程产生，该过程允许材料在室温下冷却和凝固之前充分混合。合金被用作焊料预成型件的主要成分，合金可以提供增强的性能，例如强度、硬度、可加工性和耐腐蚀性。使用各种特定于客户的合金，金川岛公司在金属领域拥有十五年的经验，可确保客户获得高质量和的预成型焊料。焊料预成型件的形状和尺寸焊料预成型件有多种标准形状，例如矩形、正方形、圆盘或框架，以及客户要求的尺寸。可以为任何应用定制其几何形状。尺寸也可以保持在严格的公差范围内，以确保焊量。
为应用选择的合金基于物理特性和强度。一个关键的因素（焊接温度与被焊接元件的工作温度）。一种常见的规则是选择熔点至少比被连接部件的工作温度高到 50°C 的合金。
在确定焊料预成型件的尺寸和形状下，另一个因素是焊点的位置和所需焊料的体积。对于平面尺寸，我们的工程师将首先确定直径、宽度和长度。一旦确定了这一点，就可以确定厚度。对于通孔组件，通常会将 10%-20% 添加到体积中。接头的表面积可以减少 5%。
每个焊料预成型件的毛刺容差也很重要，接近标准容差，以地减少制造中的附加成本和交货时间。金川岛拥有丰富的经验和一系列标准形状和尺寸，客户可以从中进行选择，地缩短交货时间，金川岛也可以为相当应用开发出特定的焊料预成型形状。
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