led大功率灯珠焊接过程中死灯的原因LED灯珠常用的焊接方法是电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊接等，焊接方法不当很容易造成死灯。下面我们具体介绍led大功率灯珠焊接过程中死灯的原因？
1.电烙铁LED灯珠焊接死灯原因
用电烙铁进行焊接是常见的方法，例如制作样品和维修，为了节省成本，购买的大多数现有电烙铁大多为劣质产品，而且可能其中大多数都接地不良，泄漏和焊接过程不良，这相当于在泄
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led大功率灯珠焊接过程中死灯的原因
LED灯珠常用的焊接方法是电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊接等，焊接方法不当很容易造成死灯。下面我们具体介绍led大功率灯珠焊接过程中死灯的原因？
1.电烙铁LED灯珠焊接死灯原因
用电烙铁进行焊接是常见的方法，例如制作样品和维修，为了节省成本，购买的大多数现有电烙铁大多为劣质产品，而且可能其中大多数都接地不良，泄漏和焊接过程不良，这相当于在泄漏的烙铁头和地之间形成了一个环，意味着数十倍、数百倍的电压施加到LED灯珠上面，这样直接导致烧掉。
注意：连接静电的情况会更加严重，因为当人体连接到静电时，电路对地面的电阻会变小，并且流经人体的电流会流到灯珠更变大，这也是许多人所说的静电。
2.加热平台LED灯珠焊接死灯原因
加热平台上的LED灯珠焊接引起的死灯，由于LED灯珠是连续的，因此大多数公司都能满足小批量和样品清单的需求。由于设备成本低，结构和操作简单的优点，加热平台已成为较好的生产工具，但是，由于使用环境(例如有风扇的温度不稳定的问题)，焊接操作人员不熟练控制LED灯珠焊接速度问题也是成为死灯的主要问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。
3.回流LED灯珠焊接死灯原因
LED灯珠采用回流焊，通常，这种焊接方法是可靠的生产方法，适合批量生产和加工，如果操作不当，将会造成死灯的更严重后果，例如不合理的温度调节、不良的机器接地等。
日常使用LED贴片灯珠常见规格有哪几种
LED贴片灯珠又称SMD LED，是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。日常使用LED贴片灯珠常见规格有哪几种？
LED贴片灯珠主要有6730、3030、3014、2835、3528、5050等规格。
1、5730（5630）属于三星的大功率结构，每台0.5W，电流为100-150MA。
2、3030是科锐的高功率结构，每个1W，使用300-350MA的电流，这种结构也有3W的灯泡（实际上是2W，电流600MA）。
3、3014是一种低功率，每片0.1W，使用的电流为30MA。由于使用了底端散热，因此比传统的低功率电流更大。
4、2835是低功率的，每个0.1W和0.2W。电流为30MA和60MA。因为采用底面散热，比3014的散热面积大，所以电流也可以更大。当然，考虑芯片的大小。有些人也会将其做成0.3W和0.5W。
5、3528是传统的低功率，每台0.06W，运行电流在20MA以内。
6、5050也是传统的低功率，每个0.06*3W，使用20*3MA以下的电流，内部有三个芯片，因此电流也是传统的三倍。
3528照明应用中的点光源现象
2835灯珠特点
1、芯片采用大功率背镀铝工艺，散热更直接
2、芯片热量直接从支架底部导出，相对比其它部分贴片灯珠散热面积更大，散热性能更加优良
3、发光面为长方形，相对3528发光面积大，发光角度大，发光均匀。
4、2835为升级新光源，应用广泛，克服3014侧面发光角度小的缺点，有效解决3528照明应用中的点光源现象
5、根据产品型号、客户散热使用条件，可采用20-50毫安多种电流使用
6、增加10%的透光率，可采用85-95%的透光罩，在LED日光灯上体现特别明显2835使用范围广，目前应用多的是室内照明：LED日光灯管、灯条、筒灯等。商业照明显示：广告字、广告灯箱LED背光源装饰照明等。
LED灯珠发黄的原因及解决方法
1、LED灯珠发黄的原因：
LED外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所致，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法：购买成套外封胶及固化剂，如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会出现如下情况，另注重生产管控，严格按作业指导操作，避免烘烤时间过长或不足等原因，此情况是很好掌控的。
2、LED灯珠漏电的原因：
机台设备未接地，人员未佩戴静电手环（一定要是有绳的）。造成的静电防护不当。再就是封装过程中，焊线PAD焊偏，就是芯片本身质量隐患问题。
3、 LED灯珠应是容、感性负载的问题：
其实两者都不是，LED灯珠就是一个二级管，它需要一个正向的导通电压就能工作，一般是2-3.5V，此外，电流大小可以控制LED灯珠的亮度。也就说LED灯珠只是把电能转换为了光能。
4、与LED灯珠光衰大的原因：
小功率LED的衰减有四个方面的原因：
铁支架导热不良。
环氧树脂黄化。
芯片与支架接触不够紧密。
芯片衰减大。
如果是白光，还有荧光粉衰减的问题。
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