3D检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等
FOV视场： 58.56mm×58.56mm
镜头： 的远心复合透镜
照明系统： 8段彩色照明系统
PCB厚度： 0.5~5mm
小测量尺寸： 0.2x0.1mm
重复性： ±10um
3D检测技术： DVLP 8组蓝色
3D AOI检测
3D检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等
FOV视场： 58.56mm×58.56mm
镜头： 的远心复合透镜
照明系统： 8段彩色照明系统
PCB厚度： 0.5~5mm
小测量尺寸： 0.2x0.1mm
重复性： ±10um
3D检测技术： DVLP 8组蓝色摩尔条纹技术
外观尺寸： 1080（W）×1470（D）1560（H）
气源： 5KGf/cm2（0.5Mpa）
供应电源： 200-240VAC 50Hz/60Hz
AOI自动光学检测仪普及型AOI自动光学检测仪主要功能配置参数检测电路板类型：回流炉后,DIP波峰焊后,点胶后,键盘字符等检测手动或方法：统计建模,全彩像比对,根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
用3D AOI可以测量高度获得数据，并且根据该数据设置公差。超出这个公差意味着有缺陷，在公差范围之内则是合格。3D AOI
的测试原理跟2D AOI大大不通，这是3D AOI的关键优势。我们可以利用这些测量数据。这是非常有用的大数据，其中包括产量
信息和偏移量等等。通过这些测量数据，您可以优化和改进工艺，终达到非常高的生产力。这是使用3D AOI的重要的原因
所在。
提取高度的测量数据，使用者可直观地检出在传统2D AOI_上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、 色环电阻、pin等等所有不良类型，均可检出。我认为检测设备的应用空间很大，不仅仅在印刷后，炉前或者炉后，而是在每一个工艺之 后都会有这种需求，比如点胶涂覆，插件等环节都会用到。3D AOI目前国内才在起步阶段，成熟度和市场度都不够，但是后续会有很大的增长; 3DAOI目前还是比较有针对性,主要客户为对可靠性有要求的企业如:汽车电子、、以及手机的炉后检测。目前3DAOI普及率不高，毕竟成本是大的门槛。目前只有1~2家3D AO比较成熟，韩国Parmi 3D AO(韩国PARMI 3D AOI)自动光学检测仪效果不错!
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