混床抛光树脂装填高度是一种高度再生的混床离子交换树脂，由1：1化学组成等效的1型，强碱阴离子交换树脂和强酸阳离子交换树脂的混合物。混床抛光树脂装填高度外观深棕色半透明颗粒。混床抛光树脂装填高度常用型号有AMBERJET UP6150、AMBERJET UP6040、 Tulsion MB115、Tulsion MB106等。UP6150与UP6040的主要区别在TOC和SIO2的处理上，UP6
混床抛光树脂装填高度
混床抛光树脂装填高度是一种高度再生的混床离子交换树脂，由1：1化学组成等效的1型，强碱阴离子交换树脂和强酸阳离子交换树脂的混合物。混床抛光树脂装填高度外观深棕色半透明颗粒。混床抛光树脂装填高度常用型号有AMBERJET UP6150、AMBERJET UP6040、 Tulsion MB115、Tulsion MB106等。UP6150与UP6040的主要区别在TOC和SIO2的处理上，UP6150处理能力能在TOC<=20ppb,SIO2<=5ppb；UP6040处理能力在TOC<=15ppb,SIO2<=2ppb；MB115处理能力TOC<=10ppb,SIO2<=5ppb; MB106<=10ppb,SIO2<=2ppb。出水电阻率方面，MB106可达到18.2以上，MB115稳定在17.5以上。同步转型是将已经饱和失效的M+型阳离子交换树脂及R-型阴离子交换树脂同时转型成H+型阳离子交换树脂及OH-型阴离子交换树脂，使其恢复离子交换功能。同步转型时，给混床内上半部的R-型阴离子交换树脂通入3—4倍体积5%浓度的NaOH，给混床内下半部的M+型阳离子交换树脂通入3—4倍体积5% 浓度的HCl。同步转型时间约60分钟。要点是：调节中排阀，控制中排出水的流量，必须使液位始终保持在上视镜的中部—在阴离子交换树脂表面上约5cm 处。
混床抛光树脂装填高度一般用于半导体行业比较多，所谓的抛光就是指树脂的表面处理情况。另外，抛光树脂出厂的离子形态都是H、OH型。
一般抛光混床用于超纯水处理系统末端，又称之为一次性混床，用来保证或更好的提高产水水质能够维持用水标准。一般出水水质能达到18兆欧以上，以及对TOC 、SIO2都有一定的控制能力。混床抛光树脂装填高度如在作业中，需加入水以方便装填，请务必使用纯水，水份不得太多，同时必须在树脂进入树脂槽后立即将水抽出或排掉，避免树脂的分层；同时每次换装时必须检查相关的零组件，如果有破损现象，必须立即更换掉，检查集水器，如有堵塞，应立马清除；如先填装抛光树脂，那么在插入集水管时将会遇到困难。如一定要必须先装填树脂再插入集水管，则可将已装潢树脂的FRP槽横置于地上，缓慢的滚动槽以松动抛光树脂，再慢慢的将集水管插入树脂中；树脂装填完并接上管线后，应先将桶槽上端的通气孔打开，缓慢的通入水，直到勇气也溢水且不再有气泡产生后，将通气孔紧闭，开始采水。
混床抛光树脂装填高度的作用主要是保证出水水质达到18兆欧，一般都是作用于水处理设备的后端，目的是为了再次吸附水中的离子，降低电导率。抛光树脂的作用抛光树脂可以通过离子置换除去水中的氢离子和氧离子和其他的离子，但是抛光树脂的吸附有一定的顺序，一开始是阳离子去除水中的钙离子和镁离子杂质。再后就是阴离子树脂降低导电率。主要用于锅炉和半导体行业。特别地，如果对水纯度的要求高并且必须满足超纯水标准，则必须使用抛光树脂。抛光树脂可产生高达18兆欧的水。符合超高纯水标准。当抛光树脂上的许多官能团与各种钙和镁离子结合时，树脂的软化能力肯定会降低。此时，可以使用氯化钠溶液倒入树脂。目的是恢复树脂原有的过滤能力，这个过程也是常说的树脂再生。
混床抛光树脂装填高度适用于:电子产业,半导体、映像管、激光、镜头和电路板等行业
交换容量:T-46 1．8 meq/ml A-33 1．0 meq/ml
粒度:0．3-1．2mm 粒径分布:16-50
PH范围:0-14 0．1μS/cm=10MΩ·cm
大温度:80℃
出水电阻率:EDI出水进水可达17．5MΩ·cm
产水量:60-80吨/升
不能再生,一次性
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