波峰焊DIP炉后A0I主要管控BOTTOM二的焊锡问题，主要检测焊锡一连焊、桥接、多锡、少锡、露铜、盲点(未出脚)、锡洞、焊盘异物、假焊、虚焊等。焊锡问题定是上锡后管理，但是要放在电测前，否则将严重影响电测效率，同时还可能损坏电测设备包装前，成品板经过所有测试后，还需要再遍整体的D检，以保证。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测
波峰焊后的AOI
波峰焊DIP炉后A0I主要管控BOTTOM二的焊锡问题，主要检测焊锡一连焊、桥接、多锡、少锡、露铜、盲点(未出脚)、锡洞、焊盘异物、假焊、虚焊等。焊锡问题定是上锡后管理，但是要放在电测前，否则将严重影响电测效率，同时还可能损坏电测设备包装前，成品板经过所有测试后，还需要再遍整体的D检，以保证。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
DIP插件和贴片各种焊接不良介绍
1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，接合面标准。
3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹
签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。
7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。
9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
DIP是早表面电子装配技术,也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,手I插件焊接包含现在一些大功率的,可靠性要求比较高的还都是人工用手焊接插件。包含现在好多还是用手工焊接插件也是用人的电子制造工艺技术。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
主要的功能用于检测锡高印刷的,包括体积,面积，高度, XY偏移,形状，桥接等;炉前AOI安装于片式贴片机之后或者泛用贴片机之后，主要用于检测元件贴置的状况;炉后AOl安装于回流焊炉后或者波峰焊炉后,主要用于检测包含元件贴置,以及焊锡的状况;顾名思义，通用型AO|则可灵活应用于上述各制程和工位,并可完成上述所有检测功能。
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