预成型焊片，金基焊料
金川岛能根据您的需求定制各种不同类型产品，提供各种尺寸的预成型焊片，模具加工精度高，适用于各工业领域。
我们生产的金基焊料，如: Au80Sn20、Au88Ge12等，主要应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。
Au80Sn20焊料具体用在高可靠功率微波器件制造工艺中,还用在对外界干扰影响非常敏
供应圆环型焊片价格
预成型焊片，金基焊料
金川岛能根据您的需求定制各种不同类型产品，提供各种尺寸的预成型焊片，模具加工精度高，适用于各工业领域。
我们生产的金基焊料，如: Au80Sn20、Au88Ge12等，主要应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。
Au80Sn20焊料具体用在高可靠功率微波器件制造工艺中,还用在对外界干扰影响非常敏感的光电子和RF射频器件的CSP组装中，使其高频性能得以更好地发挥；Au80Sn20还可以作为倒装芯片组装的可靠性焊料。并且Au80Sn20还具有高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、良好的浸润性和流动性等优点。
我们的加工能力可为客户提供厚度≥0.015mm的金基预成型焊片。
应用范围：电子封装、LDM激光二极管、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装、集成电路等。
常见的问题
问题一：如何贴片？
料带装，可实现机器自动贴片，也可选择盒装，料盘装，或散装，手工贴片。
问题二：SMT炉温是否需要调整？
不需要额外调整，与其它元器件一起过炉，因为：相同的合金，温度一致；仅1% ～3%助焊剂，对出气无要求；烘烤时间极度过长的炉温曲线不适合预成型焊片的应用。
问题三：预成型焊片与锡膏兼容性问题
如果锡膏为水洗型，预成型焊片可采用表面不涂敷助焊剂，但是焊接效果是否 达到理想值需要再确认。
问题四：预成型焊片包装与储存
包装：为了减少因为暴露在空气中带来的氧化问题，预成型焊料应当按照一个班次的用量包 装。
储存：预成型焊料建议密封储存在原包装内，使用时才打开。贮存在无腐蚀气氛、干燥环境中，环境相对湿度应55%，温度建议22℃，或储存在惰性气体中。
预成型焊片减少PCB封装空洞1
什么是预成型焊片
- 与锡膏相同的属性，相同合金的焊料SnPb，SAC305等等。
- 固态，不同的形状，方形，圆形，不规则形状
- 体积可准确计算
- 1%~3%的助焊剂或无助焊剂
为什么焊片也需要助焊剂
- 焊片表面镀助焊剂可帮助QFN焊盘和PCB PAD去除氧化，有助于焊接
- 1%～3%Flux不会形成较大的出气而造成空洞过大。
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