3D SPI系统是专门设计的，用来测试与焊膏印刷有关的缺陷，例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的X-Y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的AOI系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3DAOI系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的AOI系统相同)， 以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。
在组装一块
锡膏印刷光学检测设备价格
3D SPI系统是专门设计的，用来测试与焊膏印刷有关的缺陷，例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的X-Y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的AOI系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3DAOI系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的AOI系统相同)， 以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。
在组装一块新的PCB时 ，SMT工程师将根据各自的经验针对生产线中的每个系统的工艺参数编写程序。程序中的深度学习方法是通过分析历史数据来预测参数，解决优化工艺这个令人头疼的任务的辅助方法。无论工程师的能力和经验如何，编程的目标都是达到的生产质量。然后，通过连续的采集与分析生产数据，实时监控生产线的性能。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D)和三维(3D)检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中”少锡”，“多锡”，“桥连”，“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展，电子产品的日趋复杂，贴片元器件向精细化发展，表面安装器件本身的体积越来越小，引脚和走线越来越密，使组件尺寸越来越小，锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。
锡膏检测系统的优点在于投影镜头可以在0°~45°范围内旋转，实现PCB板的检查，各个角度的检测，同时还能对PCB板小范围内锡膏的体积、面积、高度、偏移和形状进行检测，实现检测质量。这套系统能帮助用户降低成本，检测出小体积锡膏的质量问题，实现、、的PCB检测。镭晨科技以技术为，致力于做的AOI。研发技术人员占比70%，专注于人工智能、视觉领域10余年，并取得了重大突破，用AI赋能工业检测，将深度学习算法应用到AOI，为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案。
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