镀锡硫酸盐镀铜工艺的原理：硫酸盐镀铜与其他镀种不同的是，在所有酸性镀种中只有两种主要成分：CuS04·5H20和HeS04，它们是不变的。其中，镀锡厂，CuSO4是主盐，H2S04能防止CuS04水解。硫酸铜溶于水中发生离解：在阴极上发生的电化学反应主要是二价铜得到电子放电镀出铜，同时，也有部分二价铜得到一个电子还原产生一价铜离子，这两个反应同时在阴极上进行。在阴极表面附近，当二价
镀铜价格
镀锡硫酸盐镀铜工艺的原理：硫酸盐镀铜与其他镀种不同的是，在所有酸性镀种中只有两种主要成分：CuS04·5H20和HeS04，它们是不变的。其中，镀锡厂，CuSO4是主盐，H2S04能防止CuS04水解。硫酸铜溶于水中发生离解：在阴极上发生的电化学反应主要是二价铜得到电子放电镀出铜，同时，也有部分二价铜得到一个电子还原产生一价铜离子，这两个反应同时在阴极上进行。在阴极表面附近，当二价铜离子浓度降低时，氢离子才有可能得到电子而使氢气析出。
电镀层质量测试
1)附着力。按照GB/T5270-2005金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述标准，对镀锌层附着强度进行检测试验;
2)厚度与致密度。JSM-6360LV扫描电子显微镜检测;
3)外观。按照GB/T9799-1997金属覆盖层钢铁上的锌电镀层标准，对锌镀层的外观与厚度进行检测;
4)镀层成分分析。电镀层化学成分分析表明;沿着基体金属向镀层方向，锌的质量分数在递增，铁在递减，这是由于电镀过程起始阶段，基体金属上的铁原子与锌形成合金，随着电镀进程的深入，镀层主要以锌与高分子配合物形成高分子配合物为主，基体金属被锌层所覆盖，因而距离基体金属较远处的镀层，主要是锌，这也加强了基体的防腐性能。
电镀加工相关术语知识普及
1.不连续水膜：通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变的不连续。
2.孔隙率：单位面积上的个数。
3.：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍，
使该处不能沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。
4.结合力：镀层与基体材料结合的强度。
5.变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。
6. 起皮：镀层成片状脱离基体材料的现象。
7.剥离：某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的表面镀层的破碎或脱落。
在什么情况下需要采取辅助阳极或阴极呢？
在分散能力和深度能力均不好的镀液中，如果要求镀层厚度均等和覆盖quan面的话，一般采取辅助阳极和辅助阴极。
辅助阳极用于镀件上电力线不能达到之外，金银铜
电镀加工，如深凹处或管内部等。不论使用辅助阳极或辅助阴极，注意是要使镀件各部位的电力线均等，从而能得到均匀的镀层。辅助阳极一般采用不溶性的阳极（如铅板、铁板等）。也可用可溶性的。但需注意产生阳极泥渣的影响和导线的溶解。辅助阴极可用铁丝或铜线护框，粗细和距离以能防止产品免受电力线的集中而使镀层厚度太厚，金银铜电镀，甚至烧焦。
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