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广州Agilent安捷伦ICT HP3070来电咨询「圣全自动化设备」

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。 X-RAY无损检测标准: 1)IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性 2)MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序 3)GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序 4)GJB 40
Agilent安捷伦ICT HP3070







圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。




X-RAY无损检测标准:

1)IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性

2)MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

3)GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

4)GJB 4027A-2006军i用电子元器件破坏物理分析方法

5)GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法











无损检测的主要特点是:不损坏被检测对象;检测;发现和评估缺陷,评估被检测对象的质量;判断缺陷形成的原因和发展规律,促进相关部门提高生产工艺和产量;定期检测关键部件,甚至长期监控,确保运行安全,防止事故发生。

铸造是现代机械制造业的基本技术之一,已广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、钟表仪器、五金制品、航空航天等工业生产的许多领域。X射线无损检测因为可以避免材料浪费,提高生产效率,成为铸件缺陷检测的首要选择。











在凝固过程中,由于凝固收缩或气体存在,铸件产生孔隙,导致铸件不够紧密。铸件疏松通常发生在内浇道附近壁的厚度转接处、飞冒口根部的厚度和平面较大的薄壁上。X射线检测设备可以发现这个缺陷,在X射线检测图像中严重呈丝状,通常呈浅色云状。

一般来说,缺陷不会影响产品的正常使用,但在精度严格的科学研究中,产量非常重要。为了保证铸件的质量,可以使用X射线检测设备和超声波无损检测来检测铸件。









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