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半导体研究机构Semiengineering：8英寸晶圆产能短缺将持续多年
市场对成熟制程工艺芯片的需求激增，导致200mm（8英寸）晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺，而且没有减弱的迹象。事实上，即使今年新产能上线，短缺可能会持续数年，推格并迫使整个半导体供应链发生重大变化。
200mm晶圆代工产
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半导体研究机构Semiengineering：8英寸晶圆产能短缺将持续多年
市场对成熟制程工艺芯片的需求激增，导致200mm（8英寸）晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺，而且没有减弱的迹象。事实上，即使今年新产能上线，短缺可能会持续数年，推格并迫使整个半导体供应链发生重大变化。
200mm晶圆代工产能和设备的短缺已经存在一段时间了，而且这种状况仍然存在。例如，根据 Gartner 的数据，200mm晶圆代工产能在2022上半年被预订满。除此之外，对200mm晶圆代工产能的需求将继续超过供应，这意味着代工客户需要提前计划以确保他们在未来获得足够的 200mm晶圆产能。
有两种类型的半导体公司在晶圆厂制造芯片。集成设备制造商 ( IDM ) 设计自己的芯片并在自己的晶圆厂中制造。与此同时，代工厂在自己的晶圆厂中为其他公司制造芯片。IDM 和代工厂都有200mm或300 mm的晶圆厂。
关于电子元器件分销商广州同创芯
广州同创芯是一家 b2b 电子合同制造商，拥有多家电子元件采购点。我们可以以优惠的价格寻找和采购混合电子元件和 IC，并满足客户需求。无论您想要什么组件，无论数量多少，您都可以从同创芯以合理的价格和可追溯的质量购买。
苹果碳中和计划新增多家供应商
欧洲芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）也将加入，该公司是iPhone感测器和其他芯片的主要供应商。苹果表示，意法半导体自从承诺加入该计划后，已经启动9个新的再生能源项目。
包括印度、日本和韩国在内，现在加入苹果这项计划的供应商遍及24个。
苹果在2019年已经与数家主要供应商签署采用清洁能源的协议，包括为其组装许多产品的母公司鸿海精密，以及为其生产处理器的台积电。
日本村田盖新厂房，增产MLCC |广州同创芯
日本 MLCC 大厂村田制作所 Murata 周二 宣布，将为增产 MLCC 斥资约 120 亿日元(约6.5亿元) 在日本国内盖新厂房，计划 2022 年 3 月动工，预计 2023 年 4 月完工。
全新厂房将坐落在日本岛根县出云市的「出云村田制作所」内，预计 2023 年 4 月完工。建筑物采钢骨构造，楼高 4 层，总楼地板面积 22120 平方公尺，建筑面积 6314 平方公尺，用途为 MLCC 生产。
出云村田制作所是村田旗下的生公司，专门负责陶瓷电容的开发和生产，成立于 1983 年 8 月，资本额 4.3 亿日元，员工人数 4987 名 (2022 年 2 月 1 日资料)。
村田是 MLCC 的市场，于坐拥 4 成市占率。由于 5G 等需求畅旺，该公司正以年增率 1 成的步调加速生产 MLCC。
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大联大被NXP取消代理权 |广州同创芯
3月9日消息，大联大发布公告，代子公司品佳接获恩智浦（NXP）通知因业务调整，于2022年3月1日终止代理合约！
根据大联大公告，子公司品佳NXP占大联大进货总额1.52%，占品佳合并报表进货总额11.76%；综合考量该产线移转至集团旗下其他子公司之金额，本次NXP终止代理品佳合约对大联大进货总额净影响数为-1.06%。
由于大联大2021年度营收为7786亿新台币（约合1737亿元），若按实时汇率计算，失去NXP代理权将带来的营收损失约为2.9亿美元。
恩智浦是的车用半导体制造商之一，也是车用
