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福斯和博世宣布成立合资企业，共同推动欧洲电池生产|广州同创芯
德国汽车大厂福斯和汽车零件供应商博世宣布，将在今年底前成立合资企业，为电池工厂供应设备，协助欧洲实现电池生产自给自足。
负责电池计划的福斯董事会成员舒莫尔（Thomas Schmall）表示，欧洲有机会在未来几年成为电池强国。目前正努力为“欧洲制造
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视频作者：广州同创芯电子有限公司
福斯和博世宣布成立合资企业，共同推动欧洲电池生产|广州同创芯
德国汽车大厂福斯和汽车零件供应商博世宣布，将在今年底前成立合资企业，为电池工厂供应设备，协助欧洲实现电池生产自给自足。
负责电池计划的福斯董事会成员舒莫尔（Thomas Schmall）表示，欧洲有机会在未来几年成为电池强国。目前正努力为“欧洲制造”的电动车建立一个完整、在地化的欧洲供应链。
根据欧洲电池联盟（EBA）数据，欧洲截至目前宣布建造的电池工厂，产能将达900百万度（GWh），到2029年预计将占产量的16％左右。
台积电攻破3nm技术遇瓶颈，Phone 14升级芯片恐无望|广州同创芯
根据9to5mac报道，苹果持续执行麦金塔电脑、iPhone 、iPad过渡到使用自家Apple Silicon处理器的计划，与合作伙伴台积电关系不断加深，但新报告说，由于台积电3奈米制程似乎陷入瓶颈，所以2022年推出的iPhone 14不太可能采用3奈米芯片。
报道引述The Information的报告指出，iPhone 13内建的A15芯片采用5奈米制程，如果iPhone 14采用3奈米芯片，手机性能可能更强、节能、且又无须增大尺寸。然而，由于台积电在转型至3奈米制程过程中面临挑战，2022年推出的 iPhone 14系列不会采用3奈米芯片。
SEMI：晶圆出货将强到2024年，一路走旺|广州同创芯
国际半导体产业协会（SEMI）19日公布发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，看好硅晶圆产业前景，预测出货量2021年将创下历史新高，且成长力道一路走强延续到2024年。业界预期硅晶圆供不应求且价格持续调涨，法人看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂营运可望再旺三年。
SEMI发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，2021年受惠于半导体厂产能满载并积极回补库存，硅晶圆出货量预估达13,998百万平方寸（MSI），较2020年大幅成长13.9％，并创下年度出货量历史新高。由于半导体产能供不应求情况预期会延续到2023年，随着晶圆代工、记忆体、IDM等积极扩产，SEMI预测出货量将一路走强至2024年。
！传ST、TI、瑞萨、英飞凌等大厂将再涨15%-20%
据《电子时报》援引消息人士称，由于汽车芯片供应短缺，交货期几乎没有改善，一些国际IDM已经在2022年季度初将汽车用MCU的报价平均提高了20%，有代理商表示，车用MCU第2季度仍将持续涨价，平均涨幅约15～20%。
该人士援引外媒的报道称，英飞凌、恩智浦、瑞萨和意法半导体都准备进一步提高汽车用MCU或功率器件的报价，以应对不断上涨的铜、金、硅片和石油等原材料价格。他们正在评估不同产品涨价的时机和幅度。
报道还称，瑞萨、东芝和恩智浦已决定在第二季度将汽车芯片价格上调10-20%，而2月中旬的网上消息也显示，模拟半导体大厂英飞凌在近日给分销商的通知函中提及，由于缺芯与下游市场发展之间产生的供需矛盾，英飞凌无力继续承担成本上涨带来的压力。这被市场视为英飞凌即将涨价的信号。
但一些IDM强调，他们的策略是第二季度保持他们的汽车MCU报价不变，因为他们的汽车MCU产能的很大一部分受制于长期合同的汽车制造商。
贝恩咨询公司（Bain & Company）分析师认为，汽车芯片的持续短缺不太可能在短期内得到解决，可能会持续2-3年。
需要提及的是，对于芯片涨价，某元器件分销商人士强调，与去年普涨行情不同，芯片在2022年是结构性缺货，模拟、功率类芯片将依然短缺。
此外，除了功率半导体，存储芯片、上游的半导体材料也是行情紧俏。比如，供应链上消息显示，美光计划将NAND芯片合约价提升17%至18%，现货已飙涨约25%。
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