电镀工艺过程及相关内容
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀工艺过程：一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。
对电镀层的要求：
1.镀层与基体
五金电镀
电镀工艺过程及相关内容
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀工艺过程：一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。
对电镀层的要求：
1.镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间﹐应有良好的结合力。
2.镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
3.镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
4.镀层应具有规定的各项指标﹐如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
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电镀工艺的基本过程是什么？
电镀的镀种不同，要求不同，而有不同的工艺流程，但设计一个完整的电镀工艺流程，必须包括三个阶段：
1、阶段：电镀前处理
电镀前的所有工序统称为前处理,包括除油，除氧化膜、除锈，清洗等。其目的是去除工件表面的油污和氧化膜、锈蚀等，使镀层与基体牢固结合，获得结合力良好的镀层。
2、阶段：电镀
获得符合要求的镀层，是整个流程的核心程序。
3、阶段：电镀后处理
包括清洗，除氢，钝化，封闭，烘干等，其目的是获得不同的色泽及其性能。
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电镀的相关作用有哪些？
电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及能力，(其中化学镍为现代工艺中能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金蕞稳定，也蕞贵。)
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
电镀性能测试，你了解几个？
电镀是将制件浸于含有要镀上的金属离子药中，通电后，在制件表面析出一层金属薄膜的方法。电镀能赋予各种金属和非金属器件以优异的外观和良好的耐腐蚀、损性能，还能使器件表面获得多种特殊的功能，使之成为新型的功能材料，甚至还可作为形成某些金属基复合结构材料的手段。因此，电镀在各工业生产部门中得到了广泛的应用。那么如何评价电镀的性能呢，下面小编将带您解读电镀性能测试。
外观检验
金属零件电镀层的外观检验是基本、常用的检验，外观不合格的镀件就无需进行其它项目的测试。检验时用目力观察，按照外观可将镀件分为合格的、有缺陷的和废品三类。外观不良包括有麻点，起瘤、起皮、起泡、脱落、阴阳面、斑点、烧焦、暗影、树枝状和海绵状江沉积层以及应当镀覆而没有镀覆的部位等缺陷。
表面粗糙度测试
表面粗糙度测量属于微观长度测量，目前采用方法有比较法、光学法、针描法等多种，针描法中的轮廓仪法由于具有体积小、重量轻、倍率高、测量速度快等优点，被广泛应用。
镀层光亮度是装饰要求较高的镀件所测量的指标，光亮度是指在一定的照度和角度的入射光作用下，镀层表面反射光的比率和强度，通常采用目测法和样板对照法来评定镀件的光亮度。对于平面状镀件，使用光度计能得到很好的效果。
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