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台积电攻破3nm技术遇瓶颈，Phone 14升级芯片恐无望|广州同创芯
根据9to5mac报道，苹果持续执行麦金塔电脑、iPhone 、iPad过渡到使用自家Apple Silicon处理器的计划，与合作伙伴台积电关系不断加深，但新报告说，由于台积电3奈米制程似乎陷入瓶颈，所以2022年推出的iPhone 14不太
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台积电攻破3nm技术遇瓶颈，Phone 14升级芯片恐无望|广州同创芯
根据9to5mac报道，苹果持续执行麦金塔电脑、iPhone 、iPad过渡到使用自家Apple Silicon处理器的计划，与合作伙伴台积电关系不断加深，但新报告说，由于台积电3奈米制程似乎陷入瓶颈，所以2022年推出的iPhone 14不太可能采用3奈米芯片。
报道引述The Information的报告指出，iPhone 13内建的A15芯片采用5奈米制程，如果iPhone 14采用3奈米芯片，手机性能可能更强、节能、且又无须增大尺寸。然而，由于台积电在转型至3奈米制程过程中面临挑战，2022年推出的 iPhone 14系列不会采用3奈米芯片。
升级功能，扩大采购CIS元件|广州同创芯
晶圆代工台积电与CMOS影像感测器（CIS）大厂日本（）扩大合作，双方除了将在日本熊本合资设立28纳米12寸晶圆厂，为了因应苹果2022年新款iPhone 14 Pro智慧型手机升级4800万画素相机系统，将扩大采用台积电成熟特殊制程量产CIS元件，其中画素层（pixel layer）芯片将首度交由台积电生产。
日本与台积电在CIS元件已有多年深度合作，但过去只将逻辑层（logic layer）芯片交由台积电生产，画素层芯片一直都在自有晶圆厂生产。而近年来智慧型手机后置相机画素升级，苹果iPhone 14 Pro可望首度搭载48M画素CIS元件，在自有产能明显不足情况下，2022年可望扩大与台积电合作，并将首度释出画素层芯片委由台积电生产。
SK海力士欲组团收购安谋
韩媒周三报道，韩国记忆体大厂 SK 海力士有意与战略投资人合组一个联盟，收购软银旗下英国芯片设计公司安谋 (ARM)，这是继英特尔后又一家公司表态想组团买下安谋。
Nvidia收购 ARM 梦碎后，软银集团宣布安谋上市计划，预计在 2023 年 3 月结束的会计年度前完成 IPO，目标让安谋 IPO 案成为半导体业界大规模，但美国芯片业英特尔执行长基尔辛格 (Pat Gelsinger) 上月中旬表态愿意加入筹组收购安谋的联盟，韩国 SK 海力士周三也放出类似的消息。
韩国 SK 海力士公司副会长、联席 CEO 朴正浩周三于股东大会后向媒体透露，公司可能与战略合作伙伴组成一个联盟来共同收购安谋。
朴正浩表示：“即使不是全部，我也想收购安谋，安谋是不需要购买大多数的就能够控制的公司。”
SK 海力士新声明指出，朴正浩的言论是回应媒体提问，仅代表理论上的评估，而不是具体计划或是任何正在执行的评估。
消息传出台积电面对成本上涨，将于明年前面上涨（电子元器件采购网）
据《电子时报》报导，台积电已确认，自2023年1月开始，大多数制造工艺的价格将下跌6%左右，但近一些人担忧，2022年下半年许多终端市场的需求也许令人沮丧，许多乐观的设计公司对今年年底后的销售前景深感乐观，因为在不断减少的宏观不确定性之下，设备供应商的订单大幅减少。不过，该人士指出，台积电和台湾其他纯OEM企业预定2022年的收入仍将刷新历史全新高。
该人士声称，台积电和台湾晶圆厂的其他主要客户的订单并未大幅增加，预定到今年年底，客户订单仍将占生产能力的95%超过。台湾OEM也主要谋求缩小产能，因为它已与客户签订长期订单许诺。此外，原材料和劳动力成本的上涨，再加之电力成本的上涨，使OEM面对进一步提高出价的压力。（电子元器件采购网）
该人士进一步声称，半导体设备交付周期的延长也困扰了晶圆厂的产能扩大。晶圆厂设备的交付期已缩短至30个月，没有上升的迹象。由于设备加装的延迟，未来两年新OEM产能的到来可能高于他们的预期。（电子元器件采购网）
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