泰格激光设备——模具激光热处理机设备附带工艺
激光加工在OLED面板生产中至关重要。OLED面板的制造主要分为背板段、前板段和模组段三道工序，激光工艺贯穿始终。在背板段主要是准分子激光退火，前板段主要是LLO激光剥离及柔性切割，模组段主要是切割、测试修复及窄边框加工等。模具激光热处理机设备附带工艺
其中工艺LTPS和LLO中需要ELA准分子激光器，切割工艺中需要紫外
模具激光热处理机设备附带工艺
泰格激光设备——模具激光热处理机设备附带工艺
激光加工在OLED面板生产中至关重要。OLED面板的制造主要分为背板段、前板段和模组段三道工序，激光工艺贯穿始终。在背板段主要是准分子激光退火，前板段主要是LLO激光剥离及柔性切割，模组段主要是切割、测试修复及窄边框加工等。模具激光热处理机设备附带工艺
其中工艺LTPS和LLO中需要ELA准分子激光器，切割工艺中需要紫外和飞秒激i光设备，激光加工设备占整个OLED生产线投资额比重较高，通常在7%左右。因此，根据测算2020年以前OLED产线投资对激光设备的总需求至少达到173亿元，平均每年约有50亿以上。模具激光热处理机设备附带工艺
典型的激光器，由激光工作物质（发出能量）、泵浦源（提升能量）、光学谐振腔（传播能量）等部分组成。泵浦源为激光器的光源，谐振腔为泵浦光源与增益介质之间的回路，增益介质指可将光放大的工作物质。 模具激光热处理机设备附带工艺
按工作介质区分，激光器分为：气体激光器、液体激光器、固体激光器、半导体激光器、光纤激光器等。
光纤激光器占工业激光器的份额比例从2009年的13.7%增长至2018年的51.5%，相较于固体激光器、气体激光器、半导体激光器等具备明显的领i先地位。模具激光热处理机设备附带工艺
PCB线路板紫外激光切割应用 PCB是电子元器件的重要载体，具有非常广泛性的应用，随着智能化产品的升级，对PCB分板加工的要求越来越高，对紫外激光切割机导入到PCB行业应用逐渐开展。紫外激光切割机在PCB板行业中主要用于PCB激光分板，如FR4、补强钢片、FPC、软硬结合板、玻纤板的紫外激光切割。模具激光热处理机设备附带工艺
超薄金属材料紫外激光切割应用 超薄金属指的是0.2mm以下的金属材料，如铜箔、铝箔、不锈钢以及合金材料等。采用紫外激光切割机加工无i毛刺，低碳化，无变形，实现精密切割，常用于军i工零配件、光伏铜箔等行业中。模具激光热处理机设备附带工艺
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