零件形状对电镀质量的影响
主要是由于它影响着电镀电流在零件表面上分布的均匀性。在零件上的边棱部位、孔口部位是电流比较集中的部位，这些部位分布的电镀电流可能要比其他表面高很多倍，而在深凹的表面上，如孔的内表面、内螺纹表面，往往不使用辅助阳极是很难引入电镀电流的。由此可见，在形状复杂的零件表面上电镀，各部位表面上的镀层厚度必然差异很大，即使采用分散能力、覆盖能力都非常好的镀液进行电
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零件形状对电镀质量的影响
主要是由于它影响着
电镀电流在零件表面上分布的均匀性。在零件上的边棱部位、孔口部位是电流比较集中的部位，这些部位分布的电镀电流可能要比其他表面高很多倍，而在深凹的表面上，如孔的内表面、内螺纹表面，往往不使用辅助阳极是很难引入电镀电流的。由此可见，在形状复杂的零件表面上电镀，各部位表面上的镀层厚度必然差异很大，即使采用分散能力、覆盖能力都非常好的镀液进行电镀，有时候也很难克服形状复杂所造成的影响。
形状复杂的零件在进行化学镀、化学转化膜处理时，虽然形状对镀覆层厚度不均匀性的影响减少了，但是处于型腔内或深凹部位的溶液，难以与槽中的主体溶液进行交换，使界面处的溶液及时得到更新，以及这些部位的表面在与溶液进行化学反应时，产生的气体因不易排出而形成“气袋”，常会对镀覆层的质量造成不良的影响。此外，形状复杂的零件还很容易兜溶液，将溶液在工序间带来带去，造成溶液的交叉污染。因此，有必要要求在零件上不影响外观和使用的部位留出便于溶液、气体的流动、排泄的工艺孔。
重量很轻的薄片零件进行镀覆处理时，难度也是很大的，因为薄片零件置于滚筒中或放在篮子里进行处理时，很容易相互吸在一起，阻碍了正常的镀覆或转化膜处理。
有时候会遇到这样的零件，它的每一个表面都被认为是工作表面，几乎找不到一个合适的位置，可用来作为夹具的装夹点，使电镀发生困难，这就需要与零件的设计方协商装夹的位置。
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电镀的相关作用有哪些？
电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及能力，(其中化学镍为现代工艺中能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金蕞稳定，也蕞贵。)
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
电镀除油剂相关信息
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电镀除油剂相关信息
普通电镀主要是指常规单金属电镀，诸如镀Cu、Ni、Cr、Sn、Zn、Cd等，它是复合电镀、非金属电镀、电镀合金、刷镀及电镀稀贵的金属等特殊电镀加工的基础。
UV真空镀膜在进行真空镀时需要进行前处理除油，除油的目的就是减少塑料基材表面的残留油污，导致UV真空镀时，UV涂层或者UV底漆无法形成平整的面，出现油点、油斑等问题，塑料表面油污的来源主要集中在脱模剂以及导轨油。通常使用白电油浸泡及擦拭除油，危险性高，良率不稳定等造成电镀良率低的问题依然广泛的存在。
电镀除油剂主要应用于化妆品包材、酒瓶盖包装、手机保护套、手机中框、汽车车灯、手机塑料按键、等PVD真空镀膜工艺中。其适用的材质集中在ABS、PC、ABS+PC或者TPU等塑胶底材。炅盛电镀油污除油剂以改性线性共聚物为主要成份，采用喷涂方式遮盖基材注塑后表面残留的脱模剂、导轨油以及模具油污等，可采用湿喷湿，无卤环保，且无领苯无重金属。
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电镀设备的选择对于电镀质量的重要性
电镀设备的选型对保证
电镀产量和提高生产效率有关键意义，本文详细介绍了环形自动电镀线、程序可控龙门式电镀线和滚镀自动生产线、以及与之配套的周边设备如整流器、过滤机、热交换器、超声波清洗机和添加剂自动补加机等。
一、环形自动电镀线的优点：
1、自动化程度高,减轻劳动强度,操作人员少；
2、杠杆式垂直升降,镀槽容量利用率高；
3、露空时间短,工件运行平稳,每臂时间约20～100s；
4、适用于镀层质量要求高、大批量、形状较单一,工艺成熟的电镀轻型机械式环形电镀生产线(俗称吊鱼式)，由于价格便宜、轻型、易维修、产量也高，很有市场。
二、程序可控龙门式电镀线：
1、自动化程度高、减轻劳动强度，减少操作人员；
2、适用较重零件，大件物体的电镀，亦适用于不同形状、不同批量的零件的电镀；
3、行车工作状况更改方便，电镀时间控制灵活，适用于多种生产工艺的电镀；
4、电镀优良稳定.适合于镀层要求较厚的工艺。
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