碳化硅用途，碳化硅晶片属于宽带隙半导体材料，是第三代半导体材料，是未来可以替代硅作芯片的材料，将会引起电子行业革命性的变革。目前的主要用途是LED固体照明和应用于高频大功率的无线通讯。手机和笔记本电脑的背景光市场将给碳化硅巨大的需求增长。我们生产的硅锰，硅钙，硅钙铝合金，高碳铬铁，复合脱氧剂，碳化硅，增碳剂，硅钙线，硅铁厂家，化学成分和粒度也可以根据客户的要求来订做。其中碳
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碳化硅用途，碳化硅晶片属于宽带隙半导体材料，是第三代半导体材料，是未来可以替代硅作芯片的材料，将会引起电子行业革命性的变革。目前的主要用途是LED固体照明和应用于高频大功率的无线通讯。手机和笔记本电脑的背景光市场将给碳化硅巨大的需求增长。我们生产的硅锰，硅钙，硅钙铝合金，高碳铬铁，复合脱氧剂，碳化硅，增碳剂，硅钙线，硅铁厂家，化学成分和粒度也可以根据客户的要求来订做。其中碳化硅耐火材料的应用应值得大家关注，因为碳化硅粉耐火材料有很多很多优点：有较高的电导率、热导率、抗热震性和抗磨损性。
碳化硅材料用途十分广泛，在耐火材料方面碳化硅也是十分有益的材料。由于碳化硅具有较高的熔点（或分解温度）、化学稳定性，因此碳化硅可以被称为优良的耐火材料，那么在现实生产中，用碳化硅微粉生产的耐火材料的主要用途是：模具，陶瓷制品烧成用的棚板匣钵，炼锌工业竖罐蒸馏炉和锌精镏塔和制钾炉用的碳化硅转（Zn、K和SIC不起反应）以及坩埚、出铁槽、小件炉材、火箭喷管等。碳化硅材料用途十分广泛，在耐火材料方面碳化硅也是十分有益的材料。
通常按碳化硅的含量进行分类，含量越高、纯度越高、它的物理性能越好。一般来讲：含量在95%——98%为一级品，含量在98%以上的为一等品、含量在80%——94%为二级品、含量在70%左右为三级品，碳化硅的含量及纯度越高其价值也就越大。碳化硅制品的导热性随着粘土含量的增大而急剧地降低。比如：当粘土从2%增大到10%的时候，导热性会降低23-29%。因为碳化硅具有很高的硬度，化学稳定性和一定的韧性，所以碳化硅能用于制造固结磨具、涂附磨具和自由研磨，从而来加工玻璃、陶瓷、石材、铸铁及某些非铁金属、硬质合金、钛合金和砂轮等。
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