用于电子照相成像装置和喷墨成像装置的导电辊是通过将导电性泡沫弹性体包覆于导电性金属芯材的外周而制成的。日本的科学家采用Bizo作为添加剂，Bi2O3在820Cr熔化，在l500℃的烧结温度超出部分已经挥发，这样能够在液相烧结条件下得到比较纯的ITO靶材。所述导电性泡沫弹性体是通过将导电性材料分散在普通弹性体中以使该弹性体具有导电性，并使用空气或者氮气对弹性体进行机械发泡、或
银圆柱靶厂
用于电子照相成像装置和喷墨成像装置的导电辊是通过将导电性泡沫弹性体包覆于导电性金属芯材的外周而制成的。日本的科学家采用Bizo作为添加剂，Bi2O3在820Cr熔化，在l500℃的烧结温度超出部分已经挥发，这样能够在液相烧结条件下得到比较纯的ITO靶材。所述导电性泡沫弹性体是通过将导电性材料分散在普通弹性体中以使该弹性体具有导电性，并使用空气或者氮气对弹性体进行机械发泡、或者使用发泡剂进行化学发泡而形成的。
导电辊，所述导电辊的电阻率几乎不会随着环境变化而改变。根据本发明的一方面，提供了一种导电辊，该导电辊包括导电性芯材，以及包覆于所述导电性芯材的外周的泡沫弹性层。
磁控溅射靶材种类：金属溅射镀膜靶材，合金溅射镀膜靶材，陶瓷溅射镀膜靶材，硼化物陶瓷溅射靶材，碳化物陶瓷溅射靶材，氟化物陶瓷溅射靶材，氮化物陶瓷溅射靶材，氧化物陶瓷靶材，硒化物陶瓷溅射靶材，硅化物陶瓷溅射靶材，硫化物陶瓷溅射靶材，碲化物陶瓷溅射靶材，其他陶瓷靶材，掺铬一氧化硅陶瓷靶材（Cr-SiO），磷化铟靶材（InP），铅靶材（PbAs），铟靶材（InAs）。下面我们将分别介绍靶材的主要应用领域，以及这些领域靶材发展的趋势。
绑定的适用范围
技术上来说表面平整可进行金属化处理的靶材都可以用我司铟焊绑定技术绑定铜背靶来提高溅射过程的散热性、提高靶材利用率。
建议绑定的靶材：
ITO、SiO2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材；
锡、铟等软金属靶；
靶材太薄、靶材太贵的情况等。
但下列情况绑定有弊端：
1.熔点低的靶材，像铟、硒等，金属化的时候可能会变软变形；
2.贵金属靶材，一是实际重量易出现分歧，二是金属化以及解绑的时候都会有浪费料，建议垫一片铜片。
加工工业里钼用得更广泛。铜互连的阻挡层用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等．但是Ta、W都是难熔金属．制作相对困难，如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。高温下使用的模具受热、机械交变应力作用导致材料疲劳出现裂纹。而利用热膨胀系数小，导热强、高温强度好的钼或钼基合金，模具寿命大幅度延长。压铸手表壳等精巧零件时，寿命可达5000次，一般为3000次，轴承生产中钨板，钼板，钨棒，钼棒，钨管，钼管，钨坩埚，钼坩埚采用钼合金模具比原高速钢、轴承钢模具寿命提高15倍。
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