关于芯片sensor器件
（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；
（2）.封装：分为CSP和COB
COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP：COB+其他模块（例如玻璃）
有线摄像头生产
关于芯片sensor器件
（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；
（2）.封装：分为CSP和COB
COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP：COB+其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。
lihappe8摄像头
深圳欣豪电子科技有限公司 （创立于2013年）是一家主要从事手机上CMOS内置拍摄模组/笔记本电脑内置监控摄像头模组及数码照相机型PLCC及CLCC封装的产品研发，设计方案生产制造和市场销售的高新科技公司，另外出示有关运用计划方案。现阶段生产制造的关键模组有30万、130万、200万、500万、800万，1300万，4k高清清晰度摄像头。选用CSP封装，OV、SET、格科威、byd等SENSOR。商品适用行车记录器，智能识别系统软件，智能家居系统，笔记本，高拍仪，玩具，DV,汽车后视，可视门铃，扫描识别产品，电子望远镜，手机上，mp4，MID,内窥系统软件、NOTEBOOK、PMP等带视频平台。已有工厂及深厚的产品研发团队，我企业持续以效率、、价格、服务项目获得销售市场。摄像头模组的做成分为，SMT-清理SENSOR-拼装-烘烤-分板-调焦-定焦-烘烤-检验-贴辅材-OQC-包裝-进库交货。
SENSORIC
SENSOR（传感器），在摄像头模组的关键部件中本人觉得非常关键，由于感观器件对显像的必要性显而易见。SENSOR将从Lens（摄像镜头）上传输回来的光线转换成电子信号，再根据內部的DA转换为模拟信号。因为SENSOR的每一个pixel只有光感应R光、B光或是G光，因而每一个像素这时存贮的是单色的，人们称作RAWDATA数据信息。要想将每一个像素的RAWDATA数据还原成三基色，就必须ISP来解决。紧凑型折叠式的设计方案简单化了旅行装备，配备的通用性固定不动夹可夹在笔记本或别的机器设备上。
红外摄像头安装注意事项
红外摄像头安装注意事项
1.红外线一体摄像头，尽量避免直接照射光源，因为红外线灯的电源控制是根据安装在红外线灯板上的光敏电阻来控制红外线灯的工作电源是否打开。
2.红外摄像头的视内应尽量避免黑色物体、空地、水等吸收红外线的物体，CCD摄像头组合的红外摄像头通过发射红外线在物体上反射到CCD照相机镜头上形成图像，如果红外摄像头被吸收或减弱，红外线摄像头的有效照射效果就会减弱。
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