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锡膏检查设各主要分为两类:在线型和离线型在线型
大多采用3D图像处理技术，3D锡膏检查设各能通过自动X-Y平台的移动及激光扫描SMT贴片锡膏焊点获得每个点的3D数据，也可用来测量整个焊盘贴片加工过程中施加锡膏的平均厚度，使SMT贴片加工锡膏印刷过程良好受控3DSPH采用程序化设计方式，同种产品一次编程成功，可以
锡膏厚度检测厂商
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视频作者：深圳市亿昇精密工业有限公司
锡膏检查设各主要分为两类:在线型和离线型在线型
大多采用3D图像处理技术，3D锡膏检查设各能通过自动X-Y平台的移动及激光扫描SMT贴片锡膏焊点获得每个点的3D数据，也可用来测量整个焊盘贴片加工过程中施加锡膏的平均厚度，使SMT贴片加工锡膏印刷过程良好受控3DSPH采用程序化设计方式，同种产品一次编程成功，可以无扫描，速度较快。2D锡膏检查设备只是测量锡膏上的某一条线的高度，来代表整个焊盘的锡膏厚度。工作原理是:激光发射出来的激光束照射到PCB、铜和锡膏三个不同平面上，依靠不同平面反射回来的激光亮度值换算出锡膏的相对高度。由于2DSPI是点扫描方式，锡膏拉尖或者锡膏斜面都会导致锡膏厚度的测量结果不准确。2DSPI多采用手动旋钮调整PCB平台来对正需要测量的锡膏点，速度较慢。
锡膏测厚仪
1、编程 友善的软件界面，PCB全板扫描，缩略图导航，
2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积
3、自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果
4、Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset
5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的PCB板特征
亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观，以对“和”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。
1、130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的PCB板特征
2、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况，选择合适的测量参数
3、强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表
4、高精密的扫描装置保证量测
锡膏使用时应注意以下事项：
7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏不能使用。从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于佳状态。
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