高温高铅软钎焊接材料
金川岛Pb92.5Sn5Ag2.5是一款高熔点（287/296℃），含铅量高达(Pb)>90%的高铅焊料，属于电子类高温软钎焊接材料，具有良好的流动性及耐蚀性，力学性能和导热性能良好，成本较低等优势，在目前钎焊领域仍不可取代；本款合金中加入适量的Ag可以提高钎焊连接的耐热温度，适应于大功率电子元器件封装焊接稳定性的要求。无铅焊锡
无
供应圆环型焊片批发
高温高铅软钎焊接材料
金川岛Pb92.5Sn5Ag2.5是一款高熔点（287/296℃），含铅量高达(Pb)>90%的高铅焊料，属于电子类高温软钎焊接材料，具有良好的流动性及耐蚀性，力学性能和导热性能良好，成本较低等优势，在目前钎焊领域仍不可取代；本款合金中加入适量的Ag可以提高钎焊连接的耐热温度，适应于大功率电子元器件封装焊接稳定性的要求。
无铅焊锡
无铅焊锡的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡有重要影响。且金属含量的不同，锡的性能也会产生很大的差异。
锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且无毒、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有良好伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是有害的，铜常来源于焊接过程，特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等不良，因此铜含量是经常检测的项目。
预成型焊片怎么放
预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。 带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同保证了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。因每位客户产品不同，实际工艺、电气性能等需求有别，故本款基本为定做产品，页面单价和交期仅为参考，请您先提供准确的相应参数或要求，以便我们提供合适的产品和终定价及交期。
可选合金种类多，其液相线从47°C至1063°C不等，比如含铟、 含金、 无铅、易熔或标准的锡铅合金；
常见问题使用银焊料有什么好处？
银焊与焊接的三个主要优点是它不会像市场上的其他银焊料一样污染您的焊缝，它的熔点比其他一些银焊料更高，这意味着银焊料更并且不会产生过程中的银渣。
还有哪些其他类型的银焊料？
您不想在任何不需要银基填充金属的焊接项目中使用银焊料！其他类型的银焊料包括纯银，它也具有高熔点但不会产生银渣，以及银钎焊合金，它会与金属表面混合，但熔点可能银焊料。
使用银焊有任何风险吗？
焊接时应始终小心，因为如果不采取适当的安全预防措施，可能会汤伤自己或受伤！您应该始终佩戴防护装备并注意银焊料可以达到的温度。
同样重要的是要注意，银焊对初学者来说很难，因为它需要很多安全预防措施以及适当的设备，如镀银表面和助焊剂笔或焊棒！要想成为有经验的银焊工，也需要练习。
如果您是初学者，请避免在焊接项目中使用银焊，并尝试使用银钎焊合金代替！您可以将银钎焊合金用于除铜或黄铜以外的任何类型的金属，因为这些材料中的助焊剂会干扰该过程。银钎料也是银基的，不会产生银渣，所以是初学者的选择。
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