LED整流桥堆6级能效MB10F
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ASEMI整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm,高度为1.5mm,厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌电流I
LED整流桥堆6级能效
LED整流桥堆6级能效MB10F
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ASEMI整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm,高度为1.5mm,厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌电流Ifsm为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，恢复时间达到500ns。
从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品比较小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是增大其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。
LED整流桥堆6级能效DB157
ASEMI整流桥DB157采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小。辅以50MIL大规格尺寸的芯片，能够保证DB157的输出电流和反向耐压持续稳定。
ASEMIDB157插件封装系列小方桥，它的本体宽度为6.35mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为0.52，脚位距离为8.25mm，具体尺寸参数详解如下图所示：
KBJ410整流桥ASEMI
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ASEMI整流桥堆KBJ410、KBJ4M应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，电风扇，电视机，室内空调机，家用小电器等相关电器产品。整流桥 KBJ408采用无氧铜材料，镀亮锡，防止氧化，易上锡易焊接。镭射激光打标，不易退色，解决易掉色困扰，防止翻新与问题，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题
ASEMIKBU610
ASEMIKBU610，这款产品的封装采用的是KBU-4，封装尺寸规格严格按照标准要求生产；电性参数为6A 1000V，是适用于6A的小电流电源电器的标准扁桥参数；除此之外，ASEMI配置有材质为GPP的88mil芯片4颗，保证了正向电流6A正向电压1.1V浪涌电流175A时的稳定安全输出，漏电流控制在5ua远超行业水平80%！
KBU610封装为KBU－4，尺寸参数：长度为23.2mm；高度为17.3mm；脚间距为5.1mm；短脚长度为25.4mm；厚度为6.8m
