电解铜箔
S-HTE ED Copper Foils for PCB
规格：
公司可提供1/3OZ～2OZ(名义厚度 9 ～70μm)幅宽550mm ～1295mmPCB用标
准电解铜箔。
产品性能：
产品具有优异的常温储存性能、高温氧化性能，产量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求，满足标准轮廓(S)高温延展性（HTE）电解铜箔特性(见
气凝胶隔热膜
电解铜箔
S-HTE ED Copper Foils for PCB
规格：
公司可提供1/3OZ～2OZ(名义厚度 9 ～70μm)幅宽550mm ～1295mmPCB用标
准电解铜箔。
产品性能：
产品具有优异的常温储存性能、高温氧化性能，产量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求，满足标准轮廓(S)高温延展性（HTE）电解铜箔特性(见表一)。
压延铜箔和电解铜箔制造方法的区别
1、压延铜箔就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在FPC上--因为FPC与铜箔有的粘合性，变压器电缆紫铜箔价格，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，冲压紫铜箔现货销售，薄可以小于1mil(工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm)。电解铜箔对电解铜箔(包括粗化处理后的)主要有厚度、标准质量、外观、抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技术性能要求。
2、电解铜箔这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的'铜箔'，直销环保T2压延紫铜箔，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚!
涂树脂铜箔 （简称RCC）
国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。RCC所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm 。它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。（2）铜基耐蚀合金的组织都应该是单相，避免在合金中出现第二相引起电化学腐蚀。
原箔raw copper foil
在电解机（电解槽）中生产出的未经表面处理的箔（国内还称为“生箔”、“毛箔”）。原箔（raw copper foil）是在该设备上制造完成。
表面处理 surface treatment
是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理（roughing treatment）、障壁层处理（barrier treatment ，又称为耐热层处理）及防锈处理（anti-tarnish，又称为防氧化处理）等。
粗化层处理 roughening treatment
为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度,在粗糙面上所进行的瘤化处理.
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