正性光刻胶
正性光刻胶
正性光刻胶也称为正胶。受半导体市场复苏和国内承接产业转移，预计光刻胶市场将保持稳定增速，国内市占率稳步抬升。正性光刻胶树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛，提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性，当没有溶解存在时，线性酚醛树脂会溶解在显影液中，感光剂是光敏化合物，常见的是重氮萘醌（DNQ）。在曝光前，DNQ是一种强烈的溶解，降低树脂的溶解速度。在紫外
NR26 25000P光刻胶厂家
正性光刻胶
正性光刻胶
正性光刻胶也称为正胶。受半导体市场复苏和国内承接产业转移，预计光刻胶市场将保持稳定增速，国内市占率稳步抬升。正性光刻胶树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛，提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性，当没有溶解存在时，线性酚醛树脂会溶解在显影液中，感光剂是光敏化合物，常见的是重氮萘醌（DNQ）。在曝光前，DNQ是一种强烈的溶解，降低树脂的溶解速度。在紫外曝光后，DNQ在光刻胶中化学分解，成为溶解度增强剂，大幅提高显影液中的溶解度因子至100或者更高。这种曝光反应会在DNQ中产生羧酸，它在显影液中溶解度很高。正性光刻胶具有很好的对比度，所以生成的图形具有良好的分辨率。
市场规模
半导体产业稳定增长，半导体产业向转移。据WSTS和SIA统计数据，2016年半导体市场规模为1659.0亿美元，增速达9.2%，大于增长速度（1.1%）。通过在较高温度下进行烘培，可以使溶剂从光刻胶中挥发出来（前烘后溶剂含量降至5％左右），从而降低了灰尘的沾污。2016年半导体制造用光刻胶市场规模为19.55亿元，其配套材料市场规模为20.24亿元。预计2017和2018年半导体制造用光刻胶市场规模将分别达到19.76亿元和23.15亿元，其配套材料市场规模将分别达到22.64亿元和29.36亿元。在28nm生产线产能尚未得到释放之前，ArF光刻胶仍是市场主流半导体应用广泛，需求增长持续性强。近些年来，半导体厂商在大陆投设多家工厂，如台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等。诸多半导体工厂的设立，也拉动了国内半导体光刻胶市场需求增长。
NR77-20000PMSDS
光刻胶运输标识及注意事项
标签上标明的意思
R标识
R10 YI燃。
S标识
S16远离火源-禁止吸烟。
S 24避免接触皮肤。
S 33对静电放电采取预防措施。
S 9将容器保持在通风良好的地方。
水生毒性
通过自然环境中的化学、光化学和微生物降解来分解。一般不通过水解降解。300 ppm对水生生物是安全的。卤化反应可能发生在水环境中。
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