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濮阳LED整流桥堆参数封装信息推荐「强元芯电子」

DB107S 编辑:L 台湾ASEMIDB107S其电性参数为1A 1000V,ASEMI采用的是业界大芯片50MIL的芯片,比同行业 DB107S的芯片大了足足8MIL。因为其体积封装稍微比较大,所以其散热性能表现稳定,应用领域相对也更广泛,比较常见的都应用在LED灯、移动电源,开关电源,LED驱动、电源设配器等产品上。 KBP2
LED整流桥堆参数封装











DB107S

编辑:L

台湾ASEMIDB107S其电性参数为1A 1000V,ASEMI采用的是业界大芯片50MIL的芯片,比同行业DB107S的芯片大了足足8MIL。因为其体积封装稍微比较大,所以其散热性能表现稳定,应用领域相对也更广泛,比较常见的都应用在LED灯、移动电源,开关电源,LED驱动、电源设配器等产品上。











KBP210


ASEMI整流桥KBP210 电性参数为2A 1000V,为什么大家都选择ASEMI整流桥,不知道赶快看,因为台湾ASEMI整流桥全部采用GPP镀金工艺大芯片,无氧铜框架与引脚,进口环保环氧树脂黑封胶,都只为了做好的,也就不难发现被大家追逐选购的理由了。













KBP210整流桥为什么能吸引众多上市公司采购的目光,而呢?到底有什么奥秘呢?就让我们一起来看看吧。在工艺上:整流桥KBP210制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制,模具更为精密减少毛刺,外观光滑自然美观。








KBL410


ASEMI整流桥KBL410是一种功率元器件,其电性参数为4A,1000V;采用的是4个84MIL的GPP芯片尺寸,引脚直径仅1.30mm,可接受持续大电流工作,不会发热广泛应用于多种电子设备,主应用于LED电源,充电器等相关电器电源板。KBL410采用环保印字打标,一直褪色,同时也解决了油墨丝印容易掉色的问题;引脚都是采用高纯度无氧铜材料,导电性能佳,封装都是采用塑料外壳,阻燃性能好,强度高,耐高温。












MB10S


贴片整流桥堆MB10S深圳哪家好,具体的参数和外形尺寸是多少?从台湾进口来的ASEMI出厂的贴片小方桥MB10S,是许多客户都偏爱的一款贴片小方桥。这是为什么呢?ASEMI出厂的MB10S,采用MBS-4封装,也成为SOP-4封装,采用4个50MIL的台湾进口的GPP芯片,电性参数足1A 1000V,每一颗芯片都是特别定制,全部通过离散型检测。一个小小的MB10S内部就含有4个GPP芯片,这样一说,就知道大多数采购喜欢采购台湾ASEMI的MB10S了。











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