金锡盖板预成型焊片金川岛焊片提供
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
一种半导体器件的金锡环封盖工艺方法,包括以下特征:
(1)预先加工适于半导体器件封盖的定位夹具,
(2)设定真空加热的温度曲线;
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金川岛焊片提供
金锡盖板预成型焊片金川岛焊片提供
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
一种半导体器件的金锡环封盖工艺方法,包括以下特征:
(1)预先加工适于半导体器件封盖的定位夹具,
(2)设定真空加热的温度曲线;
(3)选用合适的Au80Sn20预成型金锡环焊片;
(4)对器件,盖板和金锡环焊片进行预处理;
(5)依次放入定位夹具内,盖上压块,送入真空炉内;
(6)开启真空泵抽真空,真空度达标后按照设定温度曲线加热,壳体和盖板焊接在一起.本方法优点:①盖板厚度无要求,封盖后机械强度大,盖板耐压大;②对封装的半导体器件材料无要求;③封装应力小;④无须特殊处理可经受住盐雾试验,使器件在腐蚀性气体下长期可靠地运行.适用于需要高可靠性陶瓷金属结构气密封装的微波半导体器件和集成电路.
金锡预成型焊片金川岛焊片提供
预成型金基系列焊片
厂家/售后无忧
高导热性 / 高气密性 / 降低气泡 /良好的浸润性和流动性
：金川岛 品名：预成型金锡焊片(环)
常用型号：
Au80Cu20、 Au80Sn20、
Au10Sn90、 Au88Ge12；
1.钎焊温度适中
钎焊温度仅比其熔点高出20～30℃(即约300～310)。在钎焊过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就可使合金熔化并浸润；合金的凝固过程很快。因此，金锡合金的使用能够大大缩短整个钎焊过程。金锡合金的钎焊温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装。同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260℃。共晶金锡焊料(Au80Sn20)提供的温度工作范围高达200℃。
2.高强度
金锡合金的屈服强度很高，即使在250～260℃的温度下，其强度也能胜任气密性的要求。
3.无需助焊剂
合金成份中金占了很大的比重(80％)，材料表面的氧化程度较低。如果在钎焊过程中采用真空或还原性气体如氮气和氢气的混合气，就不必使用化学助焊剂。对电子，尤其是光电子器件封装为重要。
4.浸润性
具有良好的浸润性且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀现象。金锡合金与镀金层的成分接近，因而通过扩散对很薄镀层的浸溶程度很低，也没有银那样的迁移现象。
5.低粘滞性
液态的金锡合金具有很低的粘滞性，良好的流动性，从而可以填充一些很大的空隙。
6. Au80Sn20焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导电性，热传导系数达57 W/m·K。
7.无铅化。
8.与低熔化焊料形成温度阶梯。
(备注：金锡合金焊料在我国军化中已获得应用，并有国军标6468-2008“金锡焊接钎料规范”。)
银焊片钎料的湿润与铺展
银焊片钎料的润湿与铺展
钎焊时，只有熔化的液体钎料很好地润湿母材表面才能填满钎缝。衡量钎料对母材润湿能力的大小，可用钎料（液相）与母材（固相）相接触时的接触夹角大小来表示。影响钎料润湿母材的主要因素有：
1.钎料和母材的成份
若钎料与母材在固态和液态下均不发生物理化学作用，则他们之间的润湿作用就很差，如铅与铁。若钎料与母材能相互溶解或形成化合物，则认为钎料能较好地润湿母材，例如银对铜。
2.钎焊温度
钎焊加热温度的升高，由于钎料表面张力下降等原因会改善钎料对母材的润湿性，但钎焊温度不能过高，否则会造成钎料流失，晶粒长大等缺陷。
3.母材表面氧化物
．如果母材金属表面存在氧化物，液态钎料往往会凝聚成球状，不与母材发生润湿，所以，钎焊前必须充分清除氧化物，才能保证良好的润湿作用。
4.母材表面粗糙度
当钎料与母材之间作用较弱时，母材表面粗糙的沟槽起到了特殊的毛细作用，可以改善钎料在母材上的润湿与铺展。
5.钎剂
钎焊时使用钎剂可以清除钎料和母材表面的氧化物，改善润湿作用。
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