1)物理保护。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响；同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求，封装越薄越好，当
晶圆酸洗设备
1)物理保护。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响；同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求，封装越薄越好，当芯片功耗大于2W时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能；5～1OW时必须采取强制冷却手段。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
3．1．3 金属一陶瓷封装它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。其特征是高频特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二极管、微波低噪声三极管、微波毫米波功率三极管。正因如此，它对封装体积大的电参数如有线电感、引线电阻、输出电容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比较低；同时它必须很好地解决多层陶瓷和金属材料的不同膨胀系数问题，这样才能保证其可靠性。金属一陶瓷封装的种类有分立器件封装包括同轴型和带线型；单片微波集成电路(MMIC)封装包括载体型、多层陶瓷型和金属框架一陶瓷绝缘型。
按照刻蚀工艺划分，其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。由于干法刻蚀可以实现各向异性刻蚀，符合现阶段半导体制造的高集成度的需求，因此在小尺寸的工艺中，基本采用干法刻蚀工艺，导致干法刻蚀机在半导体刻蚀市场中占据相对主流地位。而按照被刻蚀材料划分，可以分为硅刻蚀、介质刻蚀以及金属刻蚀。目前由于下游的需求场景较多，介质刻蚀机与硅刻蚀机的市场占比较高，成为市场主流。
半导体设备是芯片加工、制造及封装、测试的载体。因其研发技术难度大，成本高而制约着半导体产业的发展。本文以半导体设备研
发过程中出现的铝制腔体水路堵塞、腐蚀问题为研究对象，针对其现象及成因分析进行讨论并找寻解决办法。
铝合金因其优良的性能，广泛应用为半导体设备的腔体材料。材料加工性上，铝合金比不锈钢成本低、重量轻、加工速度快；物理特
性上，其具备高导热性、低磁导率和低碳等优点；铝合金无锈、不发尘，对洁净环境无损伤；并能更好的承受清洗、刻蚀等工艺所产生的氟离子侵蚀。
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