电路板的防水之路在何方？对于很多工程师来说，电路板防水一直是一个很的问题，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在，研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本等。如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些常见的技术来解决这个“问题”呢？
其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是，毕竟电子产品中
派瑞林LED防水镀膜公司
电路板的防水之路在何方？对于很多工程师来说，电路板防水一直是一个很的问题，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在，研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本等。如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些常见的技术来解决这个“问题”呢？
其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是，毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA，一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上，则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀，就会使电子产品的功能受影响甚至损毁，PCBA防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护+灌封防护+PCBA功能涂层防护
你有一个项目需要昨天完成吗？薄一点的涂层可能是你的选择。然而，当涂层变薄时，比如0.1到3um(微米)，涂层就有或有的风险。如果你的产品有简单的几何形状或相对平坦的结构，你的涂层可能是无的。但对于结构或部件高度差异较大的产品，或具有更复杂几何形状的部件，这种厚度可能无法提供足够的涂层材料来形成连贯的薄膜，从而留下空洞或。薄膜中的任何缺口都是腐蚀性化合物进入的潜在途径。另一方面，较薄的涂层可以提供足够保护水平的产品，没有暴露于腐蚀性环境，如产品只需要一个可靠屏障，以防止限度的污染。此外，涂层变薄减少了镀膜时间和成本。
传统意义上电子领域用的三防漆在防湿、防尘等方面结果明显，但是在防水方面依然差意。而Parylene纳米防水涂层越来越受到一些用户的欢迎，派瑞林涂层的镀膜方式为气相沉积CVD，在真空状态下升华气化、再裂解，然后单体重新聚合，由于裂解后的气体是纳米级的分子颗粒，完全可以进入到元器件底部的细小孔隙内进行同形覆膜，所以并不影响连接器的导电性。经过处理的电子产品也表现出其性、防水防腐蚀的效果，比传统的溶剂型三防漆更有用。
随着真空技术和材料技术的发展以及钢铁行业对发展新型钢材的迫切要求，带钢真空镀膜正成为带钢表面处理的一种重要的工艺技术，具有很好的发展前景。目前，已趋成熟并能迅速实现工业化的钢带真空镀膜技术是电子束钢带真空镀膜。
菱威纳米是将派瑞林(parylene)高分子材料裂解为纳米分子再进行产品表面的真空镀膜处理。使被镀物具备以下特性:无细孔、防水、防潮、耐酸碱、抗盐雾、高抗压、绝缘、生物兼容性等。
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