视觉激光打标机
“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因
视觉激光打标机
视觉激光打标机
“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生'热损伤'作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。半导体侧泵YAG激光打标机、半导体端泵YAG激光打标机：1064nm。
激光打标机按照激光器不同可分为：CO2激光打标机，半导体激光打标机，YAG激光打标机，光纤激光打标机。按照激光可见度不同分为：紫外激光打标机（不可见）、绿激光打标机（可见激光）、红外激光打标机（不可见激光）。
按波长
按照激光波长的不同可分为：深紫外激光打标机（ 266 nm ）、绿激光打标机（ 532nm ）、灯泵YAG激光打标机（1064nm）、半导体侧泵YAG激光打标机、半导体端泵YAG激光打标机（1064nm ）、光纤激光打标机（1064nm）、CO2激光打标机（10.64um）。激光打标技术作为一种现代精密加工方法,与腐蚀,电火花加工,机械刻划,印刷等传统的加工方法相比,具有的优势：1．采用激光做加工手段,与工件之间没有加工力的作用,具有无接触,无切削力,热影响小的优点,保证了工件的原有精度。
半导体型
其发光源采用的是半导体列阵，所以光转换效率非常高，达到40%以上；热耗损低，无需单独配备冷却系统；光纤激光器，国际型，结构，体积小巧（约410*200*270mm），耗电量小，无高电压无需庞大的水冷系统（仅需约300W），光束质量高，接近理想光束，USB接口输出控制，光学扫描振镜，激光重复频率高，高速无畸变。耗电少，1800W/H左右。整机性能非常稳定，属于免维护产品，整机免维护时间可达到150000小时，相当于10年免维护，没有灯的更换，无耗材。
基础配置及技术规格：
型号项目 CCC-DP50
激光器 CCC-DP50（相干激光模块）
扫描振镜 YAG-16mm镜片
聚焦透镜 1064-110
Q开关 英国Gooch & Housego
控制软件激光标记软件for Windows98/2000/XP
冷却系统 水冷
工作方式 静态标记字体 50种以上的标准字体，并特殊设计手写字体输入功能
输入电源 220V AC 50Hz
激光输出功率 0-50W
激光打标机
打标频率0.5－50KHZ
整机功率 1500W
打标线宽 0.02mm
标刻深度 ≤3毫米（视材料可调）标刻速度 ≤7000㎜/s
小字符 0.2mm
打标范围 标准：110mm×110mm备 注 精密三维升降操作台
半导体泵浦激光器产生废热少，所需冷却系统小，一般只需1匹的冷水机即可，需灯泵浦激光器一般都需要二匹以上的冷水机，同时需要较大水泵以提供较大的冷却水流。因此其运行灯泵浦激光标记机的运行噪音较大，同时庞大的冷水机会产生更多的热量，尤其在南方夏季，环境气温较高，这些多余的热量会使工人的工作环境更恶劣，或者需要更多的空调系统来调节工作环境的温度，增大了生产成本。半导体端泵YAG激光打标机：直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光。
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