聚酰亚胺的分类
聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
热塑性聚酰亚胺，如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等。热固性聚酰亚胺，主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品。BMI 易加工
耐高温杜邦胶带费用
聚酰亚胺的分类
聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
热塑性聚酰亚胺，如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等。热固性聚酰亚胺，主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品。BMI 易加工但脆性较大。
PI膜未来发展
PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。电工级PI膜因要求较低国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别；电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜应用领域，其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外，对薄膜的热膨胀系数，面内各向同性（厚度均匀性）提出了更严格的要求。未来仍需进口大量的电子级PI膜，其原因是国产PI膜在性能上与进口PI膜存在一定的差距，不能满足FCCL中产品的要求。在预测未来市场价格方面，长期以来电子级PI膜的定价权一直由杜邦公司，钟渊公司所掌控，但是随着近年来韩国SKC和KOLON两家公司的分别加入重组，以及经济危机对电子产品外销的影响，产品价格也有所降低，但是电子级PI膜仍存在着较高的利润空间。
聚酰亚胺胶带的优势
(1）耐热性
聚酰亚胺胶带具有极强的耐热性，TGA热重分析表示聚酰亚胺胶带分解温度可达500度一600度，是现阶段稳定的聚合物之一。
（2)耐低温:
聚酰亚胺胶带可以在极低的温度下(4K)保持不会脆裂。
(3)阻燃性:
聚酰亚胺胶带的耐温性很高，即使燃烧，发烟率也会很低，而且聚酰亚胺胶带具有自熄的特性，可以作为阻燃材料使用。
(4)毒性:
聚酰亚胺胶带材料的本身是一种无毒的材料，可以用来制作高强度无毒器具，也可以制作成无毒餐具。并且在上万次的消毒过后依然可以正常使用。
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