洁净室的温湿度主要是根据客户的加工工艺要求来确定，在满足加工工艺的条件下，应该考虑人的舒适感。随着空气洁净度要求的提高，工艺对温湿度的要求也越来越高，必须达到一定的温湿度等级。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时
QS食品厂房净化费用
洁净室的温湿度主要是根据客户的加工工艺要求来确定，在满足加工工艺的条件下，应该考虑人的舒适感。随着空气洁净度要求的提高，工艺对温湿度的要求也越来越高，必须达到一定的温湿度等级。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
存储时间 回家后，建议用75%酒精或500mg/L 84消杀剂对冷链食品的内外包装进行消毒，然后重新清洗塑料袋，与其他熟食分开存放在冰箱内。 在处理过程中 加工时戴口罩和一次性手套。建议用盆水清洗，避免水直接从水溅出来。切的时候要注意生肉和熟肉的分离。烹饪时要注意蒸熟、煮透。尽量避免直接吃生的、半生的、咸的、醋或酒。 冷冻食品处理后，刀、砧板等可能接触到冷冻食品的炊具应及时清洗，并注意防止溅起。同时可将刀和砧板用沸水加热，或在60度水中浸泡一段时间，或在锅干后用75%酒精或500mg / L 84消毒液喷洒。有些桌子也可以用酒精或消毒剂擦拭。设置一个小袋子，收集冷冻食品残渣，并及时送到垃圾收集点。
饮料厂净化生产车间的净化基本概念：气旋→初效净化→家用空调→中效过滤器净化→离心通风机排风系统→管路→净化通风口→吹入房间→取走尘土病原菌等细颗粒物→排风百叶帘→初效净化不断以上整个过程，就可以保证净化目的。饮料厂净化生产车间的实际组成原料：1.净化室墙、现浇楼板原料一般采用50mm厚的彩钢夹心板、净化的氧化铝合金型材生产加工。门采用净化密闭门，窗采用铝合金型材密通风管道采用热镀锌板或喷涂冷轧板闭夹丝玻璃固定窗。2.地面采用环氧树脂胶自流坪、防静电PVC地板或抗磨损塑胶清理木地板。3.净化制作，并采用“PEF”阻燃等级型的保温隔热板做保温隔热。
2)按使用的气体原料划分，有氧气型和空气型两种。氧气型通常是由氧气瓶或制氧机供应氧气。空气型通常是使用洁净干燥的压缩空气作为原料。由于臭氧是靠氧气来产生的，而空气中氧气的含量只有21%，所以空气型发生器产生的臭氧浓度相对较低，而瓶装或制氧机的氧气纯度都在90%以上，所以氧气型发生器的臭氧浓度较高。
3)按冷却方式划分，有水冷型和风冷型。臭氧消毒机工作时会产生大量的热能，需要冷却，否则臭氧会因高温而边产生边分解。水冷型发生器冷却效果好，工作稳定，臭氧无衰减，并能长时间连续工作，但结构复杂，成本稍高。风冷型冷却效果不够理想，臭氧衰减明显。总体性能稳定的臭氧消毒机通常都是水冷式的。风冷一般只用于臭氧产量较小的中低档臭氧消毒机。在选用发生器时，应尽量选用水冷型的。
5.芯片上，若已长上氧化层，在送黄光室前切勿用钻石刀在芯片上刻记。
6.操作时，不论是否戴上手套，手能放进清洗水槽。
7.使用化学站或烤箱处理芯片时，务必将芯片置放于铁弗龙晶舟内，不可使用塑料盒。
8.摆置芯片于石英舟时，若芯片掉落地上或手中则必须重新清洗芯片，然后再进氧化炉。
9.请勿触摸芯片盒内部，如被碰触或有碎芯片污染，必须重作清洗。
10.手套，废纸及其它杂碎东西，请勿留置于操作台，手套若烧焦、磨破或纤维质变多必须换新。
11.非经指示，可开启不熟悉的仪器及各种开关阀控制钮或把手。
12.奇怪的味道或反应异常的溶液，颜色，声响等请即通知相关人员。
13.仪器因操作错误而有任何损坏时，务必立刻告知负责人员或老师。
14.芯片盒进出无尘室须保持干净，并以保鲜膜封装，违者不得进入。
15.无尘室内一律使用原子笔及无尘笔记本做记录，一般纸张与铅笔不得携入
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