sfp光纤模块部分阐述
光模块的定义：光模块(Optical Module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。 简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
光模块的类型：
一、按封装：1X9、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、X
40g光纤模块
sfp光纤模块部分阐述
光模块的定义：光模块(Optical Module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。 简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
光模块的类型：
一、按封装：1X9、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPAK、300pin
二、按电接口分类： 热插拔（金手指）(5g光模块/ 1.25g光模块/10g光模块) 、排针焊接样式(1×9/2×9/SFF)
一般信号超过2.5G，用排针焊接方式对信号有一定的损耗。超过10G的时候，就必须要用金手指。所以目前的上档次模块电接口全部是采用金手指的方式。但排针焊的优点是相对金手指更牢固，在一些特殊情况下需使用排针焊接口。
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光模块PCB’A的SMT（贴片）工艺难点解析
光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 SMT过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：
通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；
柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；
0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。
千兆模块是什么
在网络数据相对发展光速的时代，有一种网络相关的设备：光模块也在迎合市场的进步而飞速在发展。而光模块区分是有高低速的，低速一般是百兆模块、千兆模块以及万兆模块，而高速的则区分为100G模块、200G模块以及400G模块。而光模块的价格也随着它的光速类型存在一定的差异。模块在不同的场景所使用的是不一样的，如果是用在千兆以太网收发器中，需要使用千兆的光模块进行搭配。
上面所提到的千兆光模块是指传输速率为1.25Gbps的光模块，一般具有SFP和GBIC两种封装，其常见的封装为SFP封装，因为体积比GBIC模块减少一半，其他功能基本和GBIC一致，可以简单的理解为GBIC的升级版本，传输距离也可达80-160km。千兆光模块应用于千兆以太网收发器中，也是目前市场中小型数据中心上应用很多的一种光模块。
SFP光模块的构成结构组成
主要由（单纤的时候是BOSA；双纤的时候是TOSA+ROSA）中的一种，加PCBA板，加外壳共同组建，外配拉环、拉扣、橡胶塞组成。其中为了更好的从外观分辨出不同发射与接收光波长，一般设计不同的的拉环颜色来区分模块的参数类型，例如：在LC单纤接口中，蓝色拉环为1310nm，紫色为1490nm等等
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