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村田武生厂库存4~6周，MLCC短期供货无压力|广州同创芯
近日日本村田制作所旗下村田福井武生厂面临员工群聚染疫，由于已事先强化生产分流管理与预先施行防疫措施，故仅部分类别产能降载或是，并未造成全厂停止生产。
根据TrendForce统计，村田主要生产据点及产能占比分别为日本56%、36%、新加坡3%、5
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近日日本村田制作所旗下村田福井武生厂面临员工群聚染疫，由于已事先强化生产分流管理与预先施行防疫措施，故仅部分类别产能降载或是，并未造成全厂停止生产。
根据TrendForce统计，村田主要生产据点及产能占比分别为日本56%、36%、新加坡3%、5%，其中武生厂产能占全公司20.7%，主要生产高阶消费规格MLCC，目前部分品项减产或，将影响伺服器、高阶智慧型手机等产品供货，所幸现阶段厂内仍有4~6周库存，短期应不至造成市场供货紧张。
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现货库存型号：
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MLCC大厂村田砸57亿日元建设新厂，将投入射频模组生产|广州同创芯
全新工厂是由村田旗下子公司的小诸村田制作所负责营运。新厂房的楼地板面积达 1.346 万平方公尺，预定在 11 月动工兴建。厂房兴建的目的除了强化生产能力之外，另一个理由也是为了生产设备的汰旧换新。
村田在 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的设备投资计划当中，预定砸下 1700 亿日元。该公司看好今后 5G 和汽车电动化的电子零件需求、会在中长期向上成长。村田公司社长中岛规巨曾在 10 月 29 日的法说会上提到，该公司会因应市场需求来进行投资。
抢人大战一触即发，高通、AMD高薪抢人
《日经亚洲》报道，因为芯片荒蔓延，半导体厂商争相扩充产能，满足世界需求，而台湾又是世界芯片制造中心，相关从业人员不断攀升，截至去年底，台湾半导体产业员工超过29万，高于2年前的 22.5万人，且人才需求持续增长。
报道称，台积电和联发科今年共招聘了 1万多名员工，联电也告诉日经，今年要在台湾招聘 1500 人。应用材料、默克和 Entegris 等其他芯片设备和材料制造商今年也计划在台湾增加数百个工作岗位。
一家显示器驱动IC开发商高管直呼，正在见证新一轮的人才，从高通、英特尔到AMD的美国芯片开发商都纷纷跑到台湾扩大研发团队，因为他们也面临美国国内人才短缺问题。
！传ST、TI、瑞萨、英飞凌等大厂将再涨15%-20%
据《电子时报》援引消息人士称，由于汽车芯片供应短缺，交货期几乎没有改善，一些国际IDM已经在2022年季度初将汽车用MCU的报价平均提高了20%，有代理商表示，车用MCU第2季度仍将持续涨价，平均涨幅约15～20%。
该人士援引外媒的报道称，英飞凌、恩智浦、瑞萨和意法半导体都准备进一步提高汽车用MCU或功率器件的报价，以应对不断上涨的铜、金、硅片和石油等原材料价格。他们正在评估不同产品涨价的时机和幅度。
报道还称，瑞萨、东芝和恩智浦已决定在第二季度将汽车芯片价格上调10-20%，而2月中旬的网上消息也显示，模拟半导体大厂英飞凌在近日给分销商的通知函中提及，由于缺芯与下游市场发展之间产生的供需矛盾，英飞凌无力继续承担成本上涨带来的压力。这被市场视为英飞凌即将涨价的信号。
但一些IDM强调，他们的策略是第二季度保持他们的汽车MCU报价不变，因为他们的汽车MCU产能的很大一部分受制于长期合同的汽车制造商。
贝恩咨询公司（Bain & Company）分析师认为，汽车芯片的持续短缺不太可能在短期内得到解决，可能会持续2-3年。
需要提及的是，对于芯片涨价，某元器件分销商人士强调，与去年普涨行情不同，芯片在2022年是结构性缺货，模拟、功率类芯片将依然短缺。
此外，除了功率半导体，存储芯片、上游的半导体材料也是行情紧俏。比如，供应链上消息显示，美光计划将NAND芯片合约价提升17%至18%，现货已飙涨约25%。
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