加工方法为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能优化，在石墨片的表面进行背膜处理。在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。
包边石墨生产厂家
加工方法为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能优化，在石墨片的表面进行背膜处理。在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。
DOBON纳米复合石墨膜优点：以可膨胀石墨为原料，经过高温膨胀和超声波震荡处理得到了纳米石墨，并进一步分别对纳米石墨进行氧化和还原处理得到再氧化石墨和还原石墨。分别对聚乙烯醇、聚和纤维素等高分子基体材料进行适当地改性，以改善与纳米石墨导热填料的界面相容性。通过与纳米石墨、再氧化石墨以及还原石墨等导电填料复合制备出纳米复合石墨膜；厚度是40nm~70nm，导热系数是1800~2500w/m-k。缺点：只适合应用少数产品应用，工艺较为复杂，成本较高。
隐晶质石墨主要用于铅笔、电池、焊条、石墨乳剂、石墨轴承的配料及电池碳棒的原料等；无铁要求的隐晶质石墨主要用于铸造材料、耐火材料、染料及电极糊等原料。据不完全统计，世界天然石墨储量约为20亿吨，其中晶质石墨约8亿吨。的天然石墨储量居位，晶质石墨矿总保有储量矿物4.73亿吨。现已形成、选矿、加工、提纯和制品系列配套的综合性天然石墨产业。
外石墨行业发展模式研究从世界石墨行业的生产、消费、贸易以及供需情况可以看出，发展家和发达在石墨工业发展中采取的模式具有较大差异，发展家为了经济发展，不断扩大产能，加大开采力度，不顾过度开发对环境造成的不利影响，而发达更重视对战略资源进行保护，国内只是进行少量开采，工业应用主要通过进口他国石墨资源而实现。
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