武汉好快优电子有限公司，一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+SMT贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。
印刷工艺要求
锡浆位置居中，没有明显偏差，smt不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
SMT贴片工厂
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印刷工艺要求
锡浆位置居中，没有明显偏差，smt不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。
元器件外观工艺要求
板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。
FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
fpc板外表面不应扩大气泡现象。
孔径大小符合设计要求。
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smt贴片白色残留其重要成分都是助焊液中本身具备的油，油一般 是一种透明而硬的不定型固态盘化合物，不定型化合物与结晶体比照一般 储存着过多的机械动能，称作热力学上的不稳定状况，因此油有结晶的趋向，导致油结晶。
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电烙铁的操作顺序
1、打开电源开关。
2、调整控温烙铁旋钮至所需温度。
3、加热指示灯开始闪烁时，可取下烙铁开始作业。
4、左手拿锡丝，右手拿烙铁。
5、smt贴片返修过程中应随时擦拭烙铁头，保持烙铁头沽净。
6、控制烙铁头与焊点的力度，不可挖PCB焊盘。
7、烙铁与平面间的夹角应在30°-45°。
8、每个焊点的作业时间应控制在2-3s，看到焊锡熔化就立即撤离烙铁头。
9、假如焊件需要被锡，先将烙铁尖接触待彼锡处约15，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤开烙铁。
10、焊接完成后，要仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象。
11、作业完毕，加锡保养，将烙铁调至温度。
12、关闭电源开关。
13、所有焊点必须用的清洗剂清洗。
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