制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力
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制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子会携手开展，该工作已经完成。
附连试验板可以将合适的试验图形添加到需要的印制板的边框外（靠近边线外侧）作为 在制板（拼板）的一部分，与需要的印制板同时加工，到后smt加工完成形时分开，以代表成品电路板用于做一些诸如耐电压、热应力、模拟返工、显微剖切等有破坏性的试验。附连试验板一般应 采取 批号 作 标志；当线路板是以拼板的形式进行SMT组装时，附连试验板 应采用印制板的标记，以便于从附连板可以追溯到与之代表的成品板。对于3级产品印制 板必须有附连试验板，对1、2级印制板是否要附连试验板应由用户决定或按合同规定。 3． 包装、储存和运输
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