蚀刻机和光刻机的区别
这俩设备非常简单的表述便是光刻机把原理图投射到遮盖有光刻胶的硅片上边，刻蚀机再把刚刚画了原理图的硅片上的不必要原理图浸蚀掉，那样看上去好像没有什么难的，可是有一个形象的形容，每一块集成ic上边的电源电路构造变大成千上万倍看来比全部北京市都繁杂，这就是这光刻和蚀刻加工的难度系数。
光刻的全过程就是目前制做好的硅圆表面涂上一层光刻胶(一种能够被光浸蚀的胶状物
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蚀刻机和光刻机的区别
这俩设备非常简单的表述便是光刻机把原理图投射到遮盖有光刻胶的硅片上边，刻蚀机再把刚刚画了原理图的硅片上的不必要原理图浸蚀掉，那样看上去好像没有什么难的，可是有一个形象的形容，每一块集成ic上边的电源电路构造变大成千上万倍看来比全部北京市都繁杂，这就是这光刻和蚀刻加工的难度系数。
光刻的全过程就是目前制做好的硅圆表面涂上一层光刻胶(一种能够被光浸蚀的胶状物化学物质)，下面根据光源(加工工艺难度系数紫外线＜深紫外线＜极紫外线)通过掩膜照射硅圆表面(相近投射)，由于光刻胶的遮盖，照射的一部分被浸蚀掉，沒有阳光照射的一部分被留下，这一部分就是必须 的电源电路构造。
蚀刻加工分成二种，一种是干刻，一种是湿刻(现阶段流行)，说白了，湿刻便是全过程中存水添加，将上边历经光刻的圆晶与特殊的化学溶液反映，除掉不用的一部分，剩余的就是电源电路构造了，干刻现阶段都还没完成商业服务批量生产，其基本原理是根据等离子技术替代化学溶液，除去不用的硅圆一部分。
蚀刻机有很多种类，如双面、自动、不锈钢等，都有不一样的作用和特点。下面我们就来说说自动型蚀刻机它的特点，供大家参考。
据我们恒煜机械了解，现在市场上见到的自动型化学蚀刻机有这些特点：
1、大部分都是通过高压喷淋及被蚀刻板直线运动形成连续不间断进料状态进行对工件腐蚀以提高生产效率。
2、相对加大了喷淋与被蚀刻金属板的有效面积和蚀刻均匀程度，无论在蚀刻效果、速度和改善操作者的环境及方便程度，都优于泼溅式蚀刻
3、 经反复实验喷射压力在1-2 Kg/cm2的情况下被蚀刻工件上所残留的蚀刻圬渍能被有效清处掉，使蚀刻速度在传统蚀刻法上大大提高，由于该蚀刻机液体可循环再生使用，此项可大大降低蚀刻成本，也可达到环保加工要求。
4、蚀刻材料常见的是钛板，钢、不锈钢、黄铜、铝、硅、铜等金属平板
5、一些细节如下
外形尺寸通常：2000×dao1120 ×1000 mm
加工面：≤宽shu600mm(长度不限)
工作形式：连权续进料、双面喷淋式
过滤形式：供液过滤+下料过滤
加热系统：钛合金防腐加热
工作温度：38-50度（自动加热）
蚀刻速度：无级调速
功 率：3.5kw/380V
控制系统：蚀刻开关、单双面蚀刻控制开关、自动温控、水平轮片传送（无级调速）
在碱性真空蚀刻机中，溶液Cu2+浓度、PH值、NH4Cl浓度、NH3-H2O浓度以及温度都会影响到蚀刻效率。掌握这些因素的影响才能有效的控制溶液，使之保持恒定的佳蚀刻状态，从而得到满意的蚀刻质量。通过我们多年的实践经验，得出以下结论，仅供参考：
Cu2+浓度对蚀刻速度的影响：在这种蚀刻液中，Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度对蚀刻机的蚀刻速度的影响占有重要因素。实际经验告诉我们，Cu2+浓度在0g/L~82.5g/L时，蚀刻速度很慢；在82.5g/L~135g/L时蚀刻速度较低，且控制困难；在135g/L~165g/L时，蚀刻速度高且溶液稳定；在165g/L~225g/L时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。
NH4Cl浓度对蚀刻的影响：从溶液再生的化学反应式可以看出，[Cu(NH3)2]-的再生过程需要有大量的NH3-H2O和NH4Cl的存在，如果蚀刻机药液缺乏NH4Cl，将使[Cu(NH3)2]-得不到再生，蚀刻速度就会降低，以至于失去蚀刻能力。所以，NH4Cl的含量对蚀刻速度影响很大。但是，溶液中Cl-含量过高会引起抗蚀层侵蚀，一般浓度控制在150g/L左右为宜。
温度对蚀刻速度的影响：当蚀刻温度40℃时，蚀刻速度很慢，而蚀刻速率过慢会增大侧蚀量，影响蚀刻精度。温度高于60℃，蚀刻速率明显加快，但氨的挥发量也大大增加，导致环境污染的同时使溶液中化学成分比例失调，故一般蚀刻机工作温度控制在45℃~55℃为宜。
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