再结晶退火工艺
应用于经过冷变形加工的金属及合金的一种退火方法。目的为使金属内部组织变为细小的等轴晶粒，消除形变硬化，恢复金属或合金的塑性和形变能力（回复和再结晶）。若欲保持金属或合金表面光亮，则可在可控气氛的炉中或真空炉中进行再结晶退火。
去除应力退火 铸、锻、焊件在冷却时由于各部位冷却速度不同而产生内应力，金属及合金在冷变形加工中以及工件在切削加工过程中也产生内
零件加工热处理
再结晶退火工艺
应用于经过冷变形加工的金属及合金的一种退火方法。目的为使金属内部组织变为细小的等轴晶粒，消除形变硬化，恢复金属或合金的塑性和形变能力（回复和再结晶）。若欲保持金属或合金表面光亮，则可在可控气氛的炉中或真空炉中进行再结晶退火。
去除应力退火 铸、锻、焊件在冷却时由于各部位冷却速度不同而产生内应力，金属及合金在冷变形加工中以及工件在切削加工过程中也产生内应力。若内应力较大而未及时予以去除，常导致工件变形甚至形成裂纹。去除应力退火是将工件缓慢加热到较低温度（例如，灰口铸铁是500～550℃，钢是500～650℃），保温一段时间，使金属内部发生弛豫，然后缓冷下来。应该指出，去除应力退火并不能将内应力完全去除，而只是部分去除，从而消除它的有害作用。渗氮工艺常用的气体渗氮工艺有等温渗氮、二段式渗氮和三段式渗氮三种方法。
半导体芯片退火
半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800C，比热扩散掺杂的温度要低得多。感应加热表面淬火(高频、中频、工频),火焰加热表面淬火，电接触加热表面淬火，电解液加热表面淬火，激光加热表面淬火，电子束加热表面淬火。
介质中产生应力腐蚀。当合Ni量达到8一10时奥氏体不锈钢应力腐蚀倾向性
继续增加 含Ni量至4550应力腐蚀倾向逐渐减小直至消失。 防止奥氏体不锈钢应
力腐蚀的主要途径是加入Si24并从冶炼上将N含量控制在0.04以下。此外还应
尽量减少P、Sb、Bi、As等杂质的含量 。另外可选用A-F双用钢它在Cl-和OH-介质中对
应力腐蚀不敏感。当初始的微细裂纹遇到铁素体相后不再继续扩展体素体含量在6%左右。
2加入合金元素使钢的表面形成一层稳定的、完整的与钢的基体结合牢固的纯化
膜。从而提高钢的耐化学腐蚀能力。如在钢中加入 Cr,Si.Al等合金元素 使钢的表层形
成致密的Cr2O3,SiO2,Al2O3等氧化膜 就可提高钢的耐蚀性。
3加入合金元素使钢在常温时能以单相状态存在减少微电池数目从而提高钢的
耐蚀性。如加入足够数量的Cr或CrNi,使钢在室温下获得单相铁 素体或单相奥氏体。
4加入Mo、Cu等元素提高钢抗非氧化性酸腐蚀的能力。
5加入TiNb等元素消除Cr的晶间偏析从而减轻了晶问腐蚀倾向。
6加入Mn、N等元素代替部分Ni获得单相奥氏体组织同时能大大提高铬不锈
钢在有机酸中的耐蚀性。
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