高压整流桥堆生产厂家ASEMI整流桥KBL610
编辑：L
KBL610整流桥 ASEMI首芯 产品介绍
正向电流(Io)：6A
芯片个数：4
芯片材质：GPP
封装：KBL-4/DIP-4
特性：整流扁桥
正向电压(VF)：1.10V
芯片尺寸：88
浪涌电流Ifsm：150A
高压整流桥堆生产厂家
高压整流桥堆生产厂家ASEMI整流桥KBL610
编辑：L
KBL610整流桥 ASEMI首芯 产品介绍
正向电流(Io)：6A
芯片个数：4
芯片材质：GPP
封装：KBL-4/DIP-4
特性：整流扁桥
正向电压(VF)：1.10V
芯片尺寸：88
浪涌电流Ifsm：150A
是否进口：是
漏电流(Ir)：5uA
工作温度：-55~+150℃
恢复时间(Trr)：500ns
引线数量：4
ASEMI所生产的整流桥均是使用台湾GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架，框架材质为100％纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型，具有良好的包封性，引脚为99.99％无氧铜材质组成，高抗弯曲和高导电性。这样的整流桥，不论是使用价值还是工艺价值，都是的，环保，一举两得，电源用整流桥非“它”莫属！
ASEMI整流桥UD3KB100
采购ASEMI整流桥UD3KB100，您会选择哪个？首先关注的是什么？其引脚采用质优进口的无氧铜，成分高达99.99%，具有很强的导电性能，避免了长期暴露空气中而导致的氧化变质。同时也对整流桥引脚进行了.ASEMI整流桥UD3KB100产品是采用了高纯度无氧铜材料，导电性能更佳，引脚厚度升级，可持续长时间工作不发热。产品表面采用激光打标，不退色，解决
油墨丝印易掉色问题，激光打标生产，订货货期短，解决油墨印字货期长.
ASEMI薄体整流桥GBJ1010
ASEMI薄体整流桥GBJ1010，台湾ASEMI，其电性参数为10A 1000V ，封装为GBJ-4封装，封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高，能耐高温，抗摔、抗击打能力强。该整流桥的稳定性能得益于芯片的性能,芯片需经过36道工序78道工艺，历时108小时的老化试验后挑选出一致性误差0.05% 范围内的芯片。各种严苛环境下的考验并且采用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障,保证出厂率达99.99%。
