充电桩贴片整流桥原装信息推荐 强元芯电子有限公司

编辑：LL ASEMIABS210每一个产品都经过严格的电性测试与出厂检验，采用台湾健鼎与冠魁等设备进行一体化封装，保证出厂的每一个产品都能让客户放心满意。工厂从前端芯片、框架、环氧塑封以及无铅焊片到后端引线电镀，均采用环保材料，所有生产的产品均符合欧盟REACH法规，铅、隔、Hg、六价铬以及多，多醚等含量均符合欧明ROSHR指令，12年出口台湾及
充电桩贴片整流桥原装


编辑：LL

ASEMIABS210每一个产品都经过严格的电性测试与出厂检验，采用台湾健鼎与冠魁等设备进行一体化封装，保证出厂的每一个产品都能让客户放心满意。工厂从前端芯片、框架、环氧塑封以及无铅焊片到后端引线电镀，均采用环保材料，所有生产的产品均符合欧盟REACH法规，铅、隔、Hg、六价铬以及多，多醚等含量均符合欧明ROSHR指令，12年出口台湾及欧盟保障。















贴片整流桥的主要参数符号意义——反向电流与击穿电压反向电流指的是整流桥未击穿时反向电流值。温度对IR的影响很大。例如DB桥系列整流桥在100°C条件IR应小于500uA;在25°C时IR应小于5uA。击穿电压指的是整流桥反向伏安特性曲线急剧弯曲点的电压值。反向为软特性时，则指给定反向漏电流条件下的电压值。






















选择整流桥的时候，我们需要高质量，不发热过硬的整流桥。

贴片整流桥型号封装：

MBS封装：MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S

MBM封装：MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M

MBF封装：MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F

HD封装：HD02、HD04、HD06、HD08、HD10

ABS封装：ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10

DB封装：DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、

DB206、DB207

DBS封装：DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、

DB204S、DB205S、DB206S、DB207S





















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