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FTC要求微软和动视暴雪提供更多资料
根据周一申报的监管文件,获知美国联邦贸易会 (FTC) 已向动视暴雪公司 (ATVI-US)和微软公司 (MSFT-US)要求提供有关其交易的更多数据以供反垄断审查。
微软在 1 月宣布以 687 亿美元的价格收购“使命召唤”(Call of Duty) 制造商,为大一笔
原厂授权电子元器件供应商采购
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FTC要求微软和动视暴雪提供更多资料
根据周一申报的监管文件,获知美国联邦贸易会 (FTC) 已向动视暴雪公司 (ATVI-US)和微软公司 (MSFT-US)要求提供有关其交易的更多数据以供反垄断审查。
微软在 1 月宣布以 687 亿美元的价格收购“使命召唤”(Call of Duty) 制造商,为大一笔游戏业交易。
微软总裁 (Brad Smith) 上个月指出,微软必须向 17 个管辖区申请批准该交易。若有任何一方不同意,交易就会取消。
为了说服美国和其他监管机构,该公司在 2 月表示,它已为其应用商店制订了一套新原则,包括向符合隐私和安全标准的开发商开放访问权限。
若能成功收购动视,微软将与产业腾讯控股和集团展开竞争。互动娱乐近宣布将以 36 亿美元的价格收购「一战」(Halo) 电子游戏的创造者 Bungie Inc。
柔性薄膜晶体管的光子剥离工艺
在塑料上制造柔性电子产品通常受到聚合物基板尺寸稳定性差的限制。为了减轻影响,在制造过程中使用了玻璃载体,但在不损坏电子设备的情况下从载体上移除塑料基板仍然具有挑战性。在这里,我们利用、高通量光子剥离 (PLO) 工艺将聚合物薄膜与刚性载体分离。PLO 使用来自闪光灯的 150 μs 宽带光脉冲从涂有光吸收层 (LAL) 的玻璃载体基板上剥离功能性薄膜。建模表明聚合物/LAL 界面在 PLO 期间达到 800 °C 以上,但 PI 的顶面保持在 120 °C 以下。在聚酰基板上制造铟锌氧化物 (IZO) 薄膜晶体管 (TFT) 阵列,并以光子方式从玻璃载体上剥离。PLO 未改变 TFT 迁移率。柔性 TFT 机械坚固,弯曲时不会降低移动性。
市场动能持续减弱,未来DRAM跌价空间或将持续扩大
本周DRAM市场动能持续减弱,各模组厂仍因库存水位甚高,向原厂申请延迟交货,对于现货购货意愿不断下降,更带给现货供应商高成本压货负担,为求换现,除了主动调降报价外,亦看准下半年前景低迷,针对实际买盘承接度增加,造成崩盘现象,预估未来跌价空间将持续扩大。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC报价维持在USD3.0x;Samsung WC-BCWE价格下修幅度高达20%,来到USD2.70,WC-BCTD现货报价也同样下跌来到USD2.70左右,SK Hynix CJR-VKC报价落在USD3.2x~3.3x。
DDR4 512x8 2400部分,Samsung WE-BCRC价格跌落至USD1.75,WF-BCTD价格为USD1.8x左右。
DDR4 512x16 2666部分,SK Hynix CJR-VKC报价为USD3.3x。
DDR4 256x16部分,Samsung WE-BCRC价格在USD1.8x,WF-BCTD报价落在USD1.54附近。
光刻机制造商ASML预计涨价幅度在10%-15%
位于荷兰的半导体设备供应商 ASML 公布了第二季度业绩,显示供应链挑战、通货膨胀和地缘政治不确定性的不利因素,并暗示其机器价格可能会上涨。
ASML 拥有 95% 的 DUV 设备市场份额,而还没有任何本土替代品。但是,还有其他竞争对手,如尼康和佳能可以向提供深紫外设备。因此,文宁克的评论主要是说,美国提出限制ASML继续向销售DUV,将让其竞争对手在市场获得更大的份额。
Wennink 看到(汽车领域)半导体含量翻了两番或五倍,工业领域、计算和汽车领域的需求依然强劲。他证实了“短期情况喜忧参半”,因为经济放缓,特别是在个人电脑和智能手机领域,并且在不同的半导体节点中,库存上升到 Covid 之前的水平是相当广泛的。据此初步判断,ASML涨价幅度预计在10-15%。
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