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模拟芯片产值今年将达832亿美元
3月23日，据IC insights发布的报告称，继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后，预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。
报告指出，历经COVID-19疫情，2021年经济逐步复苏，模拟IC产值激增达30%，预计今年产值、出货量与销售单价将持续成长，分别达8
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模拟芯片产值今年将达832亿美元
3月23日，据IC insights发布的报告称，继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后，预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。
报告指出，历经COVID-19疫情，2021年经济逐步复苏，模拟IC产值激增达30%，预计今年产值、出货量与销售单价将持续成长，分别达832亿美元、2387亿颗与0.35美元，年增12%、11%、1%。
模拟IC市场去年产值达741亿美元，年增30%，出货量也达2151亿颗，创下历史新高，年增22%，且受惠需求强劲、供应链缺料两大因素，带动模拟IC平均售价调涨6%，若追溯至前次模拟IC调涨价格则已是2004年。
展望今年，研调看好，模拟IC今年不论是通用或是特殊应用的领域，都呈现增长态势，成长幅度介于7-17%，其中，移动通信受惠5G手机与出货量不断成长，产值达262.33亿美元，年增14%，占整体模拟IC产业达31.5%。
电源管理则仅次于移动通信市场，占整体市场比重达25.5%，由于电源管理IC可调节电源、稳定设备温度、延长电池寿命，包括手机、笔电等移动装置都大量使用，在显示器、接口处等也会见到电源管理IC的踪影，预计今年产值达212.01亿美元，年增12%。
今年晶圆厂设备支出将冲破千亿美元
根据国际半导体产业协会（SEMI）一季晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年前端晶圆厂设备支出总额将较年成长18％，来到1,070亿美元的历史新高，这是继去年成长42％之后已连续三年大涨。
而受惠于产业推动产能扩张和升级，支出总额突破千亿美元大关，其中，台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元。
SEMI晶圆厂预测报告涵盖1,426家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内，其中台湾、韩国、大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。
SEMI营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。
SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra进一步分析，2023年可望持续稳健成长，晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的表现。今年和明年半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。
Wi-Fi 6无线网络芯片形成主流规格，逐步替代代Wi-Fi 5
据台媒《电子时报》报道，瑞昱指出，客户不断调整库存水平和策略，公司预计第三季度库存水平将继续上升，但对下半年的运营仍保持谨慎乐观，预计将好于上半年。
据悉，瑞昱第二季度营收达305亿元新台币，季增2.5%，年增18%，毛利率下降至50.2%，季减2%，年减0.2%，净利润为46.2亿元新台币，季减12.9%，年增16.6%。
对于第二季度毛利率下降的原因，瑞昱认为是上游代工成本增加所致，预计短期内仍将持续。但是，该公司对其长期利润率仍然充满信心。
此前瑞昱表示，Wi-Fi 6无线网络芯片去年在个人电脑及路由器市场逐步取代Wi-Fi 5，预期在今年成为主流规格。除了精进Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E的设计与开案外，也将致力于开发Wi-Fi 7产品。
ADI近期出现了一波降价浪潮 ！！
1、用于光电二极管放大、电池供电仪表、多极滤波器、传感器、条码扫描器、音频#AD8606ARMZ、#AD8606ARZ，价格已经下降。
2. #AD8657ARMZ-R7在不久的将来呈下降趋势。
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4. Maxim和ADI将于2022年8月正式合并，行业交付时间延长40-50周。#DS3234系列和#ADUM系列正面临严重短缺，交货时间长和创纪录的价格。
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