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化学镀在表面处理技术中占有重要的地位化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。 可用下式表示： M2++2e(由还原剂提供)--->M 在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还
汽车零部件加工工艺
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化学镀在表面处理技术中占有重要的地位
化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。
可用下式表示： M2++2e(由还原剂提供)--->M
在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如，在酸性化学镀镍溶液中采用次磷酸盐作还原剂，它的氧化还原反应过程如下：
Ni2++2e--->Ni(还原) (H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e＋2H＋(氧化) 两式相加，得到全部还原氧化反应：
Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni＋2H+
还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。
机械抛光、除油、化学除油
原工艺流程：机械抛光→除油 →化学除油 →热水洗 →电化学除油 →热水洗 →冷水洗 →30% HCl →冷水洗 →20% HCl →冷水洗 → 闪镀镍→ 化学镀镍。原工艺的缺点包括：单独用 HCl 除氧化皮效果不好、形状复杂件闪镀镍因覆盖能力不好而影响到化学镀镍的均匀性、因工序较长有可能造成不锈钢新鲜表面重新被氧化成膜、闪镀镍溶液易污染化学镀镍溶液等。为此，有人改进工艺为：抛光、除油工序同原工艺 →混酸除膜 (25% HCl +8% HNO3 +10% HF) →冷水洗 →活化 (10% HCl +5% NH4F，60℃) →热水洗 →化学镀镍。
化学镀镍能有效提高电子产品的性能
在金属表面处理工艺中，化学镀镍是一种比较常见的处理工艺。目前，化学镀镍的应用是十分广泛的，在电子元件、机械加工、模具、汽车工业等行业中，都能见到化学镀镍的影子。化学镀镍处理，是利用化学镀镍液在金属表面镀上一层镀镍层，防止腐蚀性物质与金属基体之间的接触，保护金属基体，达到表面防锈的作用。化学镀镍能有效提高电子产品的性能。经过化学镀镍的金属产品元件，可以在、耐腐蚀性能上，得到明显的提升。尤其在机械硬盘、pcb线路板、电阻元件、金属元件等，经过化学镀镍之后的元件，能有效的提升耐腐蚀性能、性能及其他性能。
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