本实用新型涉及贴标机技术领域,具体涉及一种自动贴标机,其结构包括标签供给机构,产品定位机构,产品移载机构和标签贴附机构,标签贴附机构包括Y轴贴标伺服机械手,与Y轴贴标伺服机械手轨接的贴标上下气缸和左右变距气缸,左右变距气缸通过变距气缸固定板与贴标上下气缸的气缸杆连接,左右变距气缸的气缸杆连接真空吸头,变距气缸固定板的一端固定有第二真空吸头。与现有技术相比,本实用新型实现了整个贴标工
皮革激光打标机
本实用新型涉及贴标机技术领域,具体涉及一种自动贴标机,其结构包括标签供给机构,产品定位机构,产品移载机构和标签贴附机构,标签贴附机构包括Y轴贴标伺服机械手,与Y轴贴标伺服机械手轨接的贴标上下气缸和左右变距气缸,左右变距气缸通过变距气缸固定板与贴标上下气缸的气缸杆连接,左右变距气缸的气缸杆连接真空吸头,变距气缸固定板的一端固定有第二真空吸头。与现有技术相比,本实用新型实现了整个贴标工序的自动化控制,提高了生产效率而且贴标控制,适用于多种产品的自动贴标,满足现代化企业发展的需求,因而具有广阔的市场前景。
将有标签的地方置于电眼的槽里面，持续按住调整按钮3秒钟左右，可以看到电眼的黄色信号灯闪烁，然后松开按钮，将没有标签的地方（只有标签的底纸）置于电眼槽内，持续按住调整按钮8秒钟，然后松开按钮，此时，设置完成。c。将标签在电眼槽内拉动，可以看到有标签的地方黄色信号灯熄灭，在标签与标签的间隔处，黄色信号灯亮起。
晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一,为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理,半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码。然而传统的贴标方式靠人工手动贴标,不仅效率低,而占用较大场地,更容易造成标签二次污染。因此研究和开发一种自动化程度高,结构简单,操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值。本文以研究和开发全自动的贴标机位目标,主要完成的工作有:1。根据贴标的机械动作,对贴标机进行了整体结构设计,完成了贴标机的气动部分设计。
为了减少在产品包装环节中的人员参与,提高包装环节的自动化程度,研制了一种用于立体标签的自动贴标机。根据产品贴标的流程,采用Pro/E软件进行三维建模和零部件的优化设计,包括传送机构,标签推进机构和折弯机构。折弯机构中采用了折弯翻板实现对标签的折弯控制;自动贴标机各机构均采用了独立的电机控制,控制系统采用PLC技术和变频器调速控制,设计了电动机正反转的控制电路图。通过对机械结构和电气控制系统优化设计,得到了满足设计要求的自动贴标机机构设计参数,实现了对厚度为0。5mm纸质标签纸的2次折弯并实现贴标过程。该自动标签机的使用实现了包装过程的自动化,提高产品的包装效率。
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