镀金表面处理小知识之九.检验及判定项目
盐雾测试条件及注电事项
a.盐水浓度为5±1%;
b.测试样品必需保持表面清洁,手纹污染会造成严重的不良试验结果,所以样品上不得有任何的手纹污染.
c.试样不可互相接触.
d.试验后处理:测试完毕后,需尽速以38℃的清水洗去粘附在产品上的盐粒,且用毛刷或海棉去除腐蚀点以外之腐蚀生成物,并立即以干凈压缩空气
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镀金表面处理小知识之九.检验及判定项目
盐雾测试条件及注电事项
a.盐水浓度为5±1%;
b.测试样品必需保持表面清洁,手纹污染会造成严重的不良试验结果,所以样品上不得有任何的手纹污染.
c.试样不可互相接触.
d.试验后处理:测试完毕后,需尽速以38℃的清水洗去粘附在产品上的盐粒,且用毛刷或海棉去除腐蚀点以外之腐蚀生成物,并立即以干凈压缩空气干燥之.
库存有效期限:
条件:恒温恒湿(17℃-28℃,65%±20%),不可有手汗及水分接触产品,且储存坏境需保证空气流通.
时间: 金:1年以上
镍,银:半年以上
锡:三个月以上
烤漆(电着):2年以上.
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB 板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。
两者在PCB 板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB 板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，、成本低，较适合大批量生产。
其次，电镀金大都采用微电工艺，毒性较小；化金则都用较高的化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。
镀金件中金的回收-热膨胀法
该法是根据金的管体合金的热膨胀系数不同，应用热膨胀法使金镀层和管之间产生空隙，然后在稀硫酸中煮沸使金层完全脱离，然后进行溶解和提纯，生产流程如下：取一公斤晶体管，在800度下加热1小时，冷却，放入带有电阻丝加热器的酸洗槽中，加6升25%的硫酸溶液，煮沸1小时使金层脱落，同时有硫酸盐产生沉淀，稍冷后取出退掉金的晶体管，澄清槽中溶液，抽出上部酸液备用。沉淀中含有金粉和硫酸盐类，加水稀释直至硫酸盐类全部溶解，澄清后用倾析法使固液分离。固体沉淀中除金粉外还含有硅片和其他杂质，王水溶解、经蒸发浓缩、稀释、过滤等工序后，将含金溶液用置换酸洗，即制得纯度为98%纯金。
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