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多年来,smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐
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武汉好快优电子有限公司,一站式电子制造服务解决方案厂商:PCB电路板+BOM配单+SMT贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于,专注于服务,专注于中小客户,愿与广大中小客户一同成长。
多年来,smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
同时,由于小尺寸元器件和光电器件得到广泛应用,促使电子组装人员在预期时间内投入更多检测设备,这将推动2015年至2020年间smt检测设备的CAGR值提高至12.76%。
武汉好快优电子有限公司,专0业一站式电子制造服务解决方案厂商:PCB电路板+BOM配单+SMT贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于,专注于服务,专注于中小客户,愿与广大中小客户一同成长。

另外,报告smt指出,亚太地区的SMT市场预计2015年到2020年间的CAGR值11%。亚洲是电子制造业活跃的区域,再加上该区域作为一个能获得高经济效益的制造中心,亚洲有望带动这一带的SMT市场。
在smt贴片加工中,有必要检查加工过的电子产品。下面就由贴片加工厂小编介绍了SMT贴片加工产品检验的要点:
构件安装工艺质量要求
元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜
放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸,错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。
安装具有极性要求的贴片装置,应当按照正确的极性指示进行。
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